Lubang melalui papan litar PCB memenuhi ruang pendawaian dan melewati lapisan kuasa dan lapisan tanah. Mereka juga akan merosakkan ciri-ciri impedans dan membuat kuasa dan lapisan tanah gagal. Di samping itu, beban kerja penggerudian mekanikal adalah 20 kali ganda daripada teknologi lubang tanpa melalui.
Dalam proses merancang papan litar PCB, walaupun ukuran pad dan vias secara beransur-ansur akan menyusut, jika ketebalan papan tidak dikurangkan secara berkadar, nisbah aspek vias akan meningkat, yang akan mengurangi kebolehpercayaan. Oleh kerana kemajuan teknologi penggerudian laser dan teknologi etsa kering plasma, lubang buta dan terkubur yang lebih kecil dapat dihasilkan. Sekiranya diameter lubang tidak melalui ini adalah 0.3mm, parameter parasit akan menjadi kira-kira 1/10 dari lubang konvensional asal, yang jelas meningkatkan kebolehpercayaan PCB.
Oleh kerana teknologi lubang tidak melalui diadopsi, lubang melalui pendawaian papan litar PCB yang besar akan lebih sedikit dan jaraknya lebih besar. Ruang yang tinggal boleh digunakan untuk pelindung kawasan besar untuk meningkatkan prestasi EMI / RFI. Di samping itu, ruang yang lebih banyak juga dapat digunakan di lapisan dalam untuk melindungi sebahagian peralatan dan kabel rangkaian utama, sehingga meningkatkan prestasi elektrik. Penggunaan lubang tanpa tembus memudahkan pin komponen kipas, yang membantu peranti pin berketumpatan tinggi (seperti peranti pakej BGA) untuk mengarahkan wayar, mengurangkan panjang pendawaian, dan memenuhi keperluan waktu litar berkelajuan tinggi.