Sebelum smplepapan frekuensi tinggi, semakan kebolehkilangan DFM harus dijalankan untuk merapatkan jurang antara keadaan reka bentuk yang ideal dan proses pengeluaran besar-besaran yang sebenar, untuk mengelakkan pengukuhan sisihan proses kecil kepada masalah kegagalan prestasi yang serius dalam senario frekuensi tinggi.
Selesaikan sisihan teras antara simulasi dan pengeluaran besar-besaran
Isyarat frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap parameter proses. Simulasi elektromagnet konvensional lalai kepada pendawaian segi empat tepat sempurna dan bahan yang benar-benar seragam, tetapi terdapat lima jenis sisihan sistematik dalam pengeluaran sebenar:
Selepas etsa, pendawaian menjadi trapezoid, dan pemotongan bawah biasa boleh menyebabkan anjakan impedans 1-3 Ω
Perbezaan dalam Dk antara kelompok berlainan jenis papan yang sama boleh mencapai ± 0.05, menyebabkan turun naik impedans tambahan 1-2 Ω
Kekasaran permukaan Rz kerajang kuprum berada dalam julat 1.5-8 μ m, mengakibatkan kehilangan konduktor tambahan sebanyak 0.1-0.5dB setiap inci
Turun naik ketebalan medium selepas menekan helaian separuh sembuh ialah ± 0.025mm, menghasilkan sisihan impedans 1-2 Ω
Kesan tenunan kaca menyebabkan ± 0.5 Ω riak impedans berkala
Selepas superposisi lima jenis sisihan, perbezaan kes terburuk antara nilai simulasi dan impedans sebenar produk siap boleh mencapai 5-8 Ω, jauh melebihi keperluan toleransi ± 3% 5% untuk papan frekuensi tinggi, secara langsung membawa kepada kegagalan produk. Semakan DFM akan mengimport parameter proses sebenar pengilang terlebih dahulu, mengecilkan jurang antara simulasi dan ujian sebenar daripada sumber reka bentuk.
Mengimbangi dwi piawaian hasil proses dan prestasi RF
DFM PCB biasa hanya menumpukan pada kebolehprosesan, manakala DFM papan frekuensi tinggi mesti meliputi tiga dimensi teras secara serentak:
Semakan papan dan lamina: Sahkan bahawa parameter Dk/Df Rogers dan papan frekuensi tinggi yang lain sepadan dengan jalur frekuensi sasaran, sahkan simetri lamina untuk mengelakkan meledingkan selepas laminasi, memastikan kestabilan impedans dan hasil kimpalan SMT
Semakan impedans dan talian penghantaran: Sahkan sama ada toleransi impedans reka bentuk berada dalam julat keupayaan proses pengilang, sahkan bahawa satah bumi rujukan di bawah pendawaian frekuensi tinggi adalah utuh tanpa slot, simpan margin pampasan goresan yang mencukupi, dan mengelakkan pantulan isyarat yang disebabkan oleh ketidakpadanan impedans
Kajian semula melalui lubang dan proses khas: Nilaikan sama ada cerucuk sisa lubang melalui memerlukan rawatan penggerudian belakang, melarang keras penggunaan teknologi penyemburan timah untuk papan frekuensi tinggi, dan mengesyorkan rawatan permukaan emas/perak rendaman mandatori untuk mengelakkan kerosakan kesan kulit isyarat
Mengurangkan R&D komprehensif dan kos pengeluaran besar-besaran dengan ketara
Data ujian industri menunjukkan bahawa projek papan frekuensi tinggi yang telah menyelesaikan semakan DFM:
Purata bilangan semakan PCB telah menurun daripada 2.8 kepada 1.2, mengurangkan kos semakan sebanyak 57%
Cegah lebih 70% isu kualiti pengeluaran besar-besaran terlebih dahulu dan elakkan pembasmian besar-besaran papan frekuensi tinggi dan mahal
Menangani titik sakit industri frekuensi tinggi "prestasi sampel memenuhi piawaian sepenuhnya, hasil kelompok menurun dengan mendadak" daripada sumber, memendekkan kitaran penyelidikan dan pembangunan dengan ketara