Langkah HDI 4 memerlukan susun atur litar ketumpatan yang tinggi dalam ruang yang sangat terhad. Dengan pembangunan produk elektronik ke arah pengurangan dan prestasi tinggi, terdapat keperluan yang sangat tinggi untuk kecekapan penggunaan ruang PCB. Dalam 4 - Order HDI, lebar dan jarak litar terus mengecut ke tahap mikron. Ia seperti melukis corak halus dan kompleks pada kanvas kecil. Penyimpangan yang sedikit boleh menyebabkan litar pintas atau litar terbuka di litar, yang mempengaruhi prestasi seluruh papan litar.
Kilang kami telah memperkenalkan peralatan penggerudian laser terkemuka di peringkat antarabangsa, yang boleh memproses mikro - apertur yang tepat yang memenuhi keperluan 4 - Order HDI. Ketepatan kedudukannya boleh mencapai dalam ± 10μm, dengan berkesan memastikan kualiti pemprosesan mikro. Pada masa yang sama, ia dilengkapi dengan peralatan etsa litar ketepatan yang tinggi, yang boleh mencapai pengeluaran litar halus dengan jarak lebar/jarak garis serendah 30/30μm, menyediakan asas perkakasan pepejal untuk susun atur litar ketumpatan tinggi.
Selepas bertahun -tahun penyelidikan teknikal dan pembangunan dan pengumpulan praktikal, kami telah menubuhkan aliran proses pengeluaran HDI yang lengkap dan matang. Dari pemilihan dan pretreatment bahan mentah ke pelbagai pautan seperti penggerudian, elektroplating, pengeluaran litar, dan laminasi, terdapat standard kawalan proses yang ketat dan prosedur pemeriksaan kualiti. Sebagai contoh, dalam proses elektroplating, teknologi elektroplating nadi maju digunakan untuk memastikan bahawa salutan logam dalam mikro - vias adalah seragam dan padat, meningkatkan kebolehpercayaan sambungan lapisan antara.