Apakah "papan pembawa IC"? Ia biasanya merujuk kepada substrat atau pembawa yang digunakan untuk pemasangan dan menghubungkan cip litar bersepadu (IC). Lembaga pembawa IC memainkan peranan penting dalam peranti dan litar elektronik, menyediakan sambungan elektrik yang boleh dipercayai dan sokongan mekanikal untuk memastikan operasi dan kebolehpercayaan cip IC yang normal.
Berikut adalah beberapa perkara penting mengenai pemahaman papan pembawa IC:
1. Fungsi dan fungsi:Fungsi utama papan pembawa IC adalah untuk menyediakan antara muka elektrik dan struktur sokongan untuk memasang dan menghubungkan cip IC. Ia berfungsi sebagai platform yang menyediakan kuasa, isyarat, dan sambungan tanah untuk ICS, sementara juga menawarkan sokongan dan penetapan mekanikal yang stabil.
2. Ciri -ciri Fizikal:Papan pembawa IC biasanya diperbuat daripada bahan yang sangat konduktif (seperti tembaga) untuk menyediakan prestasi sambungan elektrik yang baik. Lembaga pembawa juga boleh mengandungi lapisan lain, sepertipapan multilayerataupapan flex tegar, untuk menyesuaikan diri dengan keperluan dan senario aplikasi yang berbeza.
3. Spesifikasi susun atur dan reka bentuk:Reka bentuk papan pembawa IC harus mematuhi siri spesifikasi dan piawaian reka bentuk untuk memastikan prestasi elektrik dan mekanikal yang baik. Ini termasuk pertimbangan seperti susun atur yang munasabah, integriti isyarat, dan pencocokan ciri elektrik.
4. Teknologi Kimpalan dan Sambungan:Cip IC pada pembawa IC biasanya dihubungkan melalui teknologi kimpalan, seperti teknologi gunung permukaan (Smt) teknologi (melalui lubang pembawa pin). Kaedah ini memerlukan ketepatan yang tinggi dan sambungan yang boleh dipercayai.
5. Perlindungan dan Ujian:Untuk memastikan keselamatan dan kebolehpercayaan cip IC, papan pembawa IC biasanya menyediakan langkah-langkah perlindungan seperti pengasingan elektrik, perlindungan anti-statik, dan lain-lain. Di samping itu, ujian dan pengesahan diperlukan untuk memastikan kualiti dan prestasi seluruh lembaga pembawa dan IC memenuhi keperluan.