papan HDI(High Density Interconnector), juga dikenali sebagai papan interconnect berketumpatan tinggi, ialah papan litar yang menggunakan teknologi lubang tertimbus buta mikro dan mempunyai ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi. Papan HDI mempunyai wayar dalam dan luar
Dengan menggunakan teknik seperti penggerudian dan pengetatan lubang, sambungan dalaman setiap lapisan litar dicapai.
Papan HDI biasanya dihasilkan menggunakan kaedah susun, dan lebih banyak kali disusun, lebih tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada asasnya sekali berlapis, manakala HDI peringkat lebih tinggi menggunakan dua atau lebih lapisan teknologi, serta teknologi PCB termaju seperti lubang bertindih, lubang pengisian penyaduran elektrik dan penggerudian langsung laser. Apabila ketumpatan PCB meningkat melebihi lapan lapisan, pembuatan dengan HDI akan menghasilkan kos yang lebih rendah berbanding proses menekan kompleks tradisional.
Prestasi elektrik dan ketepatan isyarat papan HDI adalah lebih tinggi daripada PCB tradisional. Di samping itu, papan HDI mempunyai penambahbaikan yang lebih baik dalam gangguan frekuensi radio, gangguan gelombang elektromagnet, nyahcas elektrostatik, pengaliran haba, dll. Teknologi integrasi ketumpatan tinggi (HDI) boleh menjadikan reka bentuk produk terminal lebih kecil, sambil memenuhi piawaian prestasi dan kecekapan elektronik yang lebih tinggi.
Papan HDI menggunakan penyaduran lubang buta diikuti dengan tekanan sekunder, dibahagikan kepada langkah pertama, kedua, ketiga, keempat dan kelima. Langkah pertama adalah agak mudah, dan proses serta prosesnya mudah dikawal. Masalah utama pesanan kedua ialah penjajaran dan tebukan dan penyaduran tembaga. Terdapat pelbagai reka bentuk tertib kedua, salah satunya ialah menggoncang kedudukan setiap peringkat dan menyambungkan lapisan sekunder melalui wayar di lapisan tengah, yang bersamaan dengan dua HDI tertib pertama. Kaedah kedua ialah bertindih dua lubang tertib pertama dan mencapai susunan kedua melalui superposisi. Pemprosesan juga serupa dengan dua lubang pesanan pertama, tetapi terdapat banyak titik proses yang perlu dikawal khas, yang disebutkan di atas. Kaedah ketiga ialah menggerudi lubang terus dari lapisan luar ke lapisan ketiga (atau lapisan N-2), dengan banyak proses yang berbeza dan kesukaran yang lebih besar dalam penggerudian. Untuk urutan ketiga, analogi pesanan kedua ialah.
PCB, juga dikenali sebagai papan litar bercetak dalam bahasa Cina, ialah komponen elektronik penting yang menyokong komponen elektronik dan berfungsi sebagai pembawa untuk sambungan elektrik komponen elektronik. Papan PCB biasa adalah terutamanya FR-4, yang dibuat dengan menekan resin epoksi dan kain kaca gred elektronik.