Pengenalan kepada Teknologi Penggerudian Kembali Litar Uniwell (Bahagian 3)
Aliran proses asas pembuatan penggerudian belakang
Proses 1:
Penggerudian Utama → Penyaduran (PTH & Electroplating) → Plating Tim → Penggerudian Kembali → Burr Etching → Timah Timah → Resin Plugging → Proses berikutnya
Proses 2:
Penggerudian Utama → Penyaduran (PTH & Electroplating) → Catterning Circuit → Penyaduran Corak → Penggerudian Kembali → Etching → Proses berikutnya
Ciri-ciri teknikal biasa papan bakar belakang:
1. Kebanyakan papan tegar, walaupun kombinasi yang fleksibel sekarang juga menggunakan proses ini.
2. Secara amnya, bilangan lapisan adalah ≥8.
3. Ketebalan papan: ≥2.5mm.
4. Nisbah aspek yang tinggi, biasanya ≥8: 1.
5. Dimensi papan besar.
6. Diameter lubang gerudi utama minimum biasanya ≤ 0. 3mm.
7. Diameter gerudi belakang biasanya 0. 2mm lebih besar daripada lubang yang akan dikeluarkan (seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 3).
8. Toleransi kedalaman gerudi belakang: ± 0. 05mm.
9. Jika gerudi belakang mesti mencapai lapisan m, ketebalan dielektrik minimum antara lapisan m dan m -1 (lapisan seterusnya di bawah m) hendaklah 0. 15mm.
1 0. Keperluan pelepasan: Selepas penggerudian belakang, tepi Via mesti mengekalkan jarak ≥0.25mm dari jejak sekitar (seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 4).
