Oleh kerana perkakasan pintar secara beransur-ansur menjadi sebahagian daripada kehidupan yang sangat diperlukan, peningkatan prestasi dan fungsi telah menjadi teras untuk membangunkan produk elektronik pengguna yang berkualiti tinggi.Papan HDIDengan ketumpatan tinggi, susun atur padat, dan ciri -ciri penghantaran isyarat yang cekap dapat memenuhi keperluan reka bentuk perkakasan pintar moden dan menggalakkan peningkatan prestasi peranti.
Integrasi ketumpatan tinggi:
Papan HDI dengan pesanan ketiga dapat menyediakan lebih banyak fungsi litar di ruang terhad. Perkakasan pintar, seperti telefon pintar, peranti yang boleh dipakai, peranti rumah pintar, dan lain -lain, memerlukan peranti untuk bersaiz padat, tetapi fungsi mereka menjadi semakin kompleks. Dengan mengoptimumkan reka bentuk pendawaian, papan HDI di peringkat ketiga mengintegrasikan pelbagai modul berfungsi ke papan litar yang sama, dengan itu meningkatkan integrasi, mengurangkan saiz produk, dan meningkatkan prestasi keseluruhan.
Meningkatkan kelajuan penghantaran isyarat:
Permintaan untuk penghantaran isyarat berprestasi tinggi dalam perkakasan pintar menjadi semakin mendesak, terutamanya dalam bidang seperti komunikasi tanpa wayar dan penghantaran video. Lembaga HDI mengamalkan lubang mikro maju dan teknologi lubang terkubur di peringkat ketiga, mengurangkan kerugian dan kelewatan dalam penghantaran isyarat, meningkatkan kualiti isyarat dan kadar penghantaran, memastikan peralatan dapat bertindak balas dengan cepat, dan memberikan pengalaman pengguna yang lancar.
Integrasi pelbagai fungsi:
Dengan kemajuan teknologi, fungsi peranti elektronik pengguna sentiasa berkembang. Peringkat ketiga Lembaga HDI bukan sahaja menyokong penghantaran data berkelajuan tinggi, tetapi juga memenuhi keperluan pengurusan kuasa, modul pemproses, dan fungsi lain, meningkatkan lagi prestasi keseluruhan peranti.