Papan PCB berbilang lapisanmemainkan peranan penting dalam industri pembuatan elektronik, dan digunakan secara meluas dalam banyak bidang seperti komputer, komunikasi dan kereta. Bagi pengeluar produk elektronik ini, kunci untuk mengawal kualiti papan PCB terletak pada mengawal burr dengan berkesan.
Sebagai teknik rawatan permukaan utama, pemotongan alur adalah sangat biasa dalam pengeluaran PCB. Ia boleh mengurangkan kos peralatan dengan berkesan dan meningkatkan kecekapan pengeluaran, tetapi jika masalah burr alur pemotongan gong tidak dikawal dengan baik, ia akan memberi kesan negatif terhadap kualiti papan PCB. Burr merujuk kepada tepi tajam dan tidak rata yang terbentuk di tepi papan PCB selepas memotong alur. Jika tidak dikawal, ia boleh menyebabkan sambungan lemah pada papan PCB, kerosakan pada komponen elektronik, dan juga menjejaskan prestasi keseluruhan produk elektronik.
Pra rawatan sebelum pemotongan alur: Adalah sangat penting untuk melakukan pra-rawatan yang diperlukan pada tepi papan PCB sebelum pemotongan alur. Pertama sekali, adalah perlu untuk menggunakan cecair pemotong yang sesuai dan alat untuk mengeluarkan burr dari tepi dan sudut, untuk menjadikan tepi licin. Kedua, gunakan peralatan profesional untuk memproses alur pemotongan gong dan memastikan kualiti alur pemotongan.
Pemilihan cecair pemotong: Cecair pemotong adalah faktor utama dalam proses memotong alur dengan gong. Memilih cecair pemotongan yang betul boleh mengawal masalah burr dengan berkesan. Terdapat banyak jenis cecair pemotong yang terdapat di pasaran, tetapi perlu memilih cecair pemotong yang sesuai berdasarkan faktor seperti ciri dan ketebalan bahan papan PCB. Apabila memilih cecair pemotongan, faktor seperti prestasi pemotongan, kesan deburring, dan kesan alam sekitar perlu dipertimbangkan.
Proses pemotongan alur yang munasabah: Penetapan parameter proses untuk pemotongan alur juga sangat penting untuk mengawal burr. Proses pemotongan alur yang munasabah boleh mengelak daripada menghasilkan terlalu banyak burr. Sebagai contoh, mengawal parameter seperti kelajuan pemotongan, kedalaman pemotongan, dan saiz pemotongan mesin slotting gong, dan melaraskan daya pemotongan dan kitaran mesin slotting gong secara munasabah, boleh mengurangkan penjanaan burr dengan berkesan.
Prosedur pemprosesan selepas: Selepas pemotongan alur gong selesai, pemprosesan pasca yang sesuai perlu dijalankan pada papan PCB. Ini termasuk membersihkan, membuang sisa dan melakukan rawatan permukaan. Langkah-langkah pasca pemprosesan ini boleh menghapuskan sisa cecair pemotongan secara berkesan dan seterusnya mengurangkan burr.
Melalui langkah kawalan di atas, masalah burr dalam alur papan PCB berbilang lapisan boleh dikawal dengan berkesan. Ini bukan sahaja dapat meningkatkan kualiti papan PCB, tetapi juga membantu memastikan kebolehpercayaan dan prestasi keseluruhan produk elektronik.