Lembaga Litar HDIadalah papan litar bercetak berkepadatan tinggi yang digunakan secara meluas dalam peralatan komunikasi, komputer, elektronik pengguna dan bidang lain . proses pembuatannya adalah kompleks dan melibatkan pelbagai teknologi utama, seperti sambungan interlayer, lubang buta, embeddings buta, lubang laser, dan lain-lain .
Pertama, sambungan interlayer merupakan komponen penting dalam papan litar HDI . Semasa proses pengeluaran, perlu menggunakan bahan -bahan dan teknik penyambung khas untuk mencapai sambungan yang tepat antara setiap lapisan . kaedah sambungan ini dapat meningkatkan prestasi dan kestabilan litar}
Kedua, lubang buta dan pengebumian buta adalah satu lagi teknologi penting untuk papan litar HDI . lubang buta adalah lubang kecil yang dibuat di lapisan dalaman papan litar, dan kemudian ditutup dengan lapisan bahan pada lapisan luar untuk membuat lubang hilang secara visual . Struktur Invisible . Kedua -dua teknologi ini dapat meningkatkan kecekapan penghantaran isyarat dan kestabilan papan litar .
Akhirnya, lubang laser adalah teknik pembuatan baru yang secara langsung mencipta lubang kecil di papan litar menggunakan teknologi laser . Teknologi ini bukan sahaja dapat mencapai pengeluaran ketepatan tinggi, tetapi juga meningkatkan prestasi dan kestabilan papan litar .
Secara keseluruhannya, proses pembuatan papan litar HDI melibatkan pelbagai teknologi utama, yang masing-masing memerlukan operasi yang tepat dan kawalan kualiti yang ketat . hanya dengan cara ini boleh prestasi tinggi dan papan litar HDI yang tinggi dihasilkan .
Apakah proses pembuatan PCB HDI?
Bagaimana papan litar dihasilkan?
Apakah bahan PCB HDI?
Apakah perbezaan antara PCB dan HDI PCB?
Lembaga HDHMR
Pengilang Lembaga HDF
Lembaga HDF 18mm
Lembaga HDU
Lembaga HDF
Lembaga HDPE