Papan induk komputer adalah salah satu komponen teras komputer, dan PCB (Printed Circuit Board) merupakan komponen penting bagi motherboard komputer. Bilangan lapisan dalam PCB boleh mempunyai kesan yang berbeza pada prestasi komputer, kos pembuatan dan aspek lain.
1, Berapa banyak lapisan yang terdapat dalam PCB papan induk komputer?
Papan induk PC biasanya dibahagikan kepada tiga jenis: satu lapisan, dua lapisan dan berbilang lapisan. PCB lapisan tunggal hanya mempunyai satu lapisan kerajang tembaga, yang murah dan mudah untuk dihasilkan. Tetapi jenis PCB ini hanya boleh melakukan litar yang lebih ringkas dan sesuai untuk produk elektronik ringkas. Memandangkan mereka tidak memerlukan beberapa lapisan pendawaian, mereka juga boleh dibaiki secara manual dengan mudah. PCB dua lapis mempunyai dua lapisan foil tembaga, yang boleh digunakan untuk reka bentuk litar yang lebih kompleks dan sesuai untuk peranti sederhana kompleks seperti papan induk komputer. PCB berbilang lapisan boleh mempunyai tiga atau lebih lapisan kerajang tembaga, yang boleh menyokong litar yang sangat kompleks dan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi.
2, Kesan Lapisan PCB terhadap Prestasi Papan Induk Komputer
Dari segi prestasi, PCB berbilang lapisan adalah lebih baik daripada PCB satu lapisan dan dua lapisan. PCB berbilang lapisan boleh menyokong penghantaran isyarat berkelajuan tinggi, mengurangkan lompatan isyarat, dan juga mengurangkan kesan gangguan elektromagnet. Sementara itu, ia juga boleh mengandungi lebih banyak komponen elektronik, membolehkan fungsi yang lebih kompleks dan prestasi yang lebih kukuh. Secara relatifnya, PCB satu lapisan dan dua lapisan boleh menyokong reka bentuk litar yang agak mudah dan sesuai untuk produk komputer rendah.
3, Kesan lapisan PCB terhadap kos pembuatan papan induk komputer
Kos pembuatan PCB adalah isu penting, terutamanya dalam industri pengeluaran komputer. Kos pembuatan PCB berbilang lapisan adalah lebih tinggi berbanding PCB satu lapisan dan dua lapisan, kerana PCB berbilang lapisan memerlukan lebih banyak lapisan foil tembaga dan proses pembuatan yang lebih kompleks. Sebaliknya, PCB berbilang lapisan boleh mengandungi lebih banyak komponen elektronik, menyebabkan kos yang lebih tinggi. Secara relatifnya, PCB satu lapisan dan dua lapisan mempunyai kos pembuatan yang lebih rendah dan sesuai untuk produk kos rendah seperti komputer.