Faktor yang mempengaruhi ketebalan PCB

Faktor yang mempengaruhi ketebalan PCB
1. Ketebalan Copper
Ketebalan keseluruhan PCB dipengaruhi oleh ketebalan lapisan tembaga yang terkandung di dalamnya. Lapisan tembaga tebal (seperti 2- auns atau 3- tembaga ons) menyumbang lebih banyak kepada ketebalan keseluruhan daripada lapisan tembaga yang lebih nipis 1 auns. Ketebalan lapisan tembaga yang digunakan ditentukan oleh arus yang perlu melalui papan litar.
2.Substrat
Pilihan substrat akan menjejaskan ketebalan papan PCB. Bahan yang berbeza mempunyai ketebalan yang berbeza, contohnya, papan litar bercetak fleksibel umumnya mempunyai substrat yang lebih nipis berbanding dengan substrat PCB yang tegar. Bahan substrat biasa seperti FR -4 mempunyai ketebalan standard, tetapi bahan khas mungkin mempunyai ciri ketebalan yang unik.
3. Nombor lapisan PCB
Untuk PCB tunggal lapisan, ketebalannya lebih kecil daripada papan litar bercetak berbilang lapisan. Ambang standard untuk ketebalan PCB biasanya menampung 2-6 lapisan PCB. Walau bagaimanapun, untuk PCB dengan 8 atau lebih lapisan, ketebalan mungkin tidak berada dalam julat standard. Setiap lapisan tambahan menambah ketebalan keseluruhan PCB.
4. Jenis -jenis
Ketebalan PCB dipengaruhi oleh jenis isyarat yang dibawa. Sebagai contoh, PCB yang membawa isyarat kuasa tinggi memerlukan lapisan tembaga yang lebih tebal dan penghalaan yang lebih luas, yang jauh lebih tebal daripada papan yang beroperasi dalam persekitaran kuasa rendah. Sebaliknya, papan berkepadatan tinggi dengan isyarat kompleks sering menggunakan mikrovia laser, tanda halus, dan bahan berprestasi tinggi yang nipis, menjadikannya secara tradisinya lebih kurus daripada jenis papan lain.
5. jenis jenis
PCB melalui replay adalah penting untuk mengarahkan lapisan yang berlainan dari papan, yang membolehkan reka bentuk yang lebih padat dan cekap. Pelbagai jenis vias disediakan untuk aplikasi yang berbeza, termasuk melalui lubang, mikrovia, vias buta, dan vias yang dikebumikan.
Pemilihan dan ketumpatan vias yang digunakan dalam reka bentuk PCB akan menjejaskan ketebalan papan litar bercetak yang diperlukan. Sebagai contoh, ia boleh digunakan untuk menggunakan microvias pada PCB yang lebih nipis kerana saiznya yang lebih kecil menjadikannya sesuai untuk sambungan berkepadatan tinggi. Memahami ciri -ciri dan batasan yang berbeza melalui jenis adalah penting untuk menentukan ketebalan papan PCB yang sesuai untuk reka bentuk yang diberikan.
6. Keadaan operasi
Keadaan operasi adalah satu lagi faktor penting yang mempengaruhi ketebalan papan litar bercetak. Sebagai contoh, papan nipis atau fleksibel mungkin bukan pilihan yang paling sesuai dalam keadaan operasi yang mencabar seperti persekitaran yang keras. Begitu juga, jejak tembaga yang lebih tebal mempunyai kestabilan terma yang lemah apabila terdedah kepada arus tinggi, menjadikannya kurang sesuai untuk perubahan suhu atau persekitaran semasa yang tinggi.