Operasi khemah dilakukan sebelum menggunakan topeng solder cecair . topeng solder filem digunakan pada seluruh permukaan papan menggunakan kaedah laminasi . maka corak topeng solder muncul, meninggalkan patch yang melindungi vias .
Menggunakan topeng filem untuk melindungi seluruh permukaan papan dan bukan topeng pateri cecair boleh memberikan perlindungan dinding vias dari pengaruh alam sekitar mengikut IPC 4761 Type I B . Walau bagaimanapun, perlu diperhatikan bahawa topeng filem hanya tersedia dalam hijau .