1. IQC mesti melakukan pemeriksaan rawak terhadap laminasi berpakaian tembaga PCB sebelum memasuki gudang untuk memeriksa sama ada permukaan PCB tergores dan terkena pada substrat. Setelah dijumpai, segera hubungi pembekal, mengikut keadaan sebenar. Situasi ditangani dengan sewajarnya.
2. PCB tergores semasa proses pemotongan, terutama disebabkan oleh objek padat dan tajam pada meja kerja mesin pemotong. Semasa proses pemotongan, geseran antara laminasi berpakaian tembaga dan objek tajam akan menyebabkan kerajang tembaga tergores. Lap dan substrat terdedah, jadi semasa memotong, anda perlu membersihkan permukaan kerja dengan teliti, melincirkan permukaan kerja, dan memastikan bahawa tidak ada permukaan yang keras atau tajam.
3. Dalam proses transmisi jarak jauh, terdapat calar pada permukaan PCB: number Bilangan papan litar kereta yang dipindahkan terlalu besar dan beratnya terlalu besar. Semasa proses penghantaran, papan tidak diangkat, tetapi diseret sepanjang jalan untuk membentuk PCB dan Sudut dan permukaan papan bertentangan dan menggaru permukaan papan; HenBila papan diletakkan ke bawah, papan tidak diletakkan dengan kemas, tetapi papan didorong keras untuk menyusunnya semula, menyebabkan geseran antara papan dan papan dan menggaru permukaan papan.
4. Setelah merendam tembaga ke dalam air dan menyusun papan setelah penyaduran emas, PCB tergores kerana pengoperasian yang tidak betul.
5. Tergores semasa melalui penggiling:
① Baffle penggiling rata kadang-kadang menyentuh permukaan papan PCB. Tepi penutup tidak rata dan diangkat dengan alat tajam. Gores permukaan papan litar;
② Poros pemacu keluli tahan karat akan menjadi objek tajam setelah rosak, dan permukaan tembaga akan tergores ketika melewati papan litar, menyebabkan substrat terdedah.