Pateri pateri Dalam pencetakan, pasta pateri dengan kelikatan rendah juga boleh menyebabkan kecacatan pencetakan. Kelikatan harus sederhana, suhu operasi mesin cetak tinggi atau kecepatan pemeras tinggi, yang dapat mengurangi kelikatan pasta solder yang digunakan. Sekiranya terlalu banyak pasta pateri disimpan, ia akan menyebabkan kecacatan pencetakan dan pengurangan dalam pemprosesan cip PCB. Untuk stensil nada berkepadatan tinggi, jika lenturan keratan rentas stensil nipis menyebabkan kerosakan di antara pin, ia akan menyebabkan pes pateri tersimpan di antara pin dan menyebabkan kerosakan pencetakan. Papan litar bercetak dengan kecacatan pencetakan pada pencetak solder pasta harus mengeluarkan pes pateri yang salah dicetak.
Menggunakan spatula kecil untuk mengeluarkan pes pateri dari PCB yang tidak dicetak boleh menyebabkan beberapa masalah. Umumnya layak untuk merendam papan yang salah dicetak dalam pelarut yang serasi, seperti air dengan beberapa bahan tambahan, dan kemudian gunakan berus lembut untuk mengeluarkan manik-manik timah kecil dari papan. Saya lebih suka merendam dan menggosok berulang kali daripada menggosok atau menggosok dengan kering. Selepas pateri pateri dicetak, semakin lama pengendali menunggu untuk membersihkan salah cetak, semakin sukar untuk membuang tampalan pateri. Papan yang tidak dicetak harus diletakkan di dalam pelarut rendam sebaik sahaja masalah itu dijumpai, kerana pasta pateri mudah dikeluarkan sebelum kering.
Papan Litar Emas rendam dua sisi
Elakkan mengelap dengan helai kain untuk mengelakkan pelekat solder dan bahan cemar lain daripada melecet di permukaan papan. Setelah berendam, menggosok dengan semburan lembut sering kali dapat membantu menghilangkan timah timah yang tidak diingini. Juga disyorkan untuk menggunakan udara panas untuk pengeringan. Sekiranya pembersih stensil mendatar digunakan, bahagian yang hendak dibersihkan harus menghadap ke bawah untuk membolehkan pelekat solder jatuh dari papan.
Seperti biasa, memperhatikan beberapa butiran dapat menghilangkan situasi yang tidak diingini, seperti salah mencetak pasta pateri dan membuang pasta pateri yang telah disembuhkan dari papan. Adalah menjadi tujuan kami untuk memasukkan sejumlah pateri solder yang sesuai di lokasi yang dikehendaki. Alat kotor, tampalan pateri kering, dan pelarasan templat yang tidak betul dengan papan PCB boleh menyebabkan tampalan pateri yang tidak diingini pada permukaan bawah templat atau pemasangannya. Semasa proses pencetakan, templat dilap mengikut peraturan tertentu antara kitaran pencetakan. Pastikan templat terletak di pad, bukan pada pelekat solder, untuk memastikan proses pencetakan pasta solder yang bersih pada PCB. Pemeriksaan dan pemeriksaan tampalan solder masa nyata, sebelum reflow selepas penempatan komponen adalah semua langkah proses yang membantu mengurangkan kecacatan proses sebelum pematerian berlaku.
Untuk templat nada halus, jika lenturan keratan rentas templat nipis menyebabkan kerosakan di antara pin, ia akan menyebabkan pes pateri tersimpan di antara pin, menyebabkan kerosakan pencetakan dan / atau litar pintas. Pasta pateri dengan kelikatan rendah juga boleh menyebabkan kecacatan pencetakan. Sebagai contoh, suhu pengoperasian pencetak yang tinggi atau kelajuan pemeras yang tinggi dapat mengurangkan kelikatan pes pateri yang digunakan, dan menyebabkan kecacatan pencetakan dan penyempitan kerana pemendapan pes pateri yang terlalu banyak.
Secara umum, kurangnya kawalan yang mencukupi terhadap bahan, kaedah pemendapan pasta solder dan peralatan adalah penyebab utama kecacatan dalam proses pematerian reflow.