Analisis Proses Pembuatan dan Aliran Papan Litar Fleksibel
Papan Litar Bercetak Fleksibel (FPCB) ialah komponen elektronik yang diperbuat daripada substrat fleksibel, digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna, elektronik automotif, peralatan perubatan dan bidang lain. Berbanding dengan papan litar tegar, papan litar fleksibel mempunyai ciri-ciri ringan, lembut dan boleh dibengkokkan, menjadikannya sesuai untuk persekitaran pemasangan yang kompleks dan keperluan reka bentuk khas.
Kepentingan Proses Pengilangan Papan Litar Fleksibel
Proses pembuatan papan litar fleksibel secara langsung mempengaruhi kualiti dan prestasi produk. Proses yang baik boleh memastikan kebolehpercayaan dan kestabilan papan litar, sambil meningkatkan kecekapan pengeluaran dan mengurangkan kos. Oleh itu, menguasai proses pembuatan papan litar fleksibel adalah bahagian penting dalam meningkatkan kualiti produk dan kecekapan pengeluaran.
Proses pengeluaran papan litar fleksibel
Proses pengeluaran papan litar fleksibel terutamanya merangkumi pelbagai langkah seperti reka bentuk, penyediaan bahan, laminasi, lukisan papan, penggerudian, goresan kimia, pemasangan permukaan dan pematerian.
1. Reka bentuk: Pertama, reka susun atur dan penghalaan papan litar fleksibel mengikut keperluan produk, dan tentukan kedudukan sambungan dan petunjuk antara lapisan. Pereka bentuk perlu mempertimbangkan parameter seperti susun atur litar, ketumpatan pendawaian, ketebalan dan panjang.
2. Penyediaan bahan: Pilih substrat fleksibel dan kerajang kuprum yang sesuai, dan prarawatnya. Substrat fleksibel biasanya menggunakan filem polimida, manakala kerajang tembaga memerlukan proses seperti pembersihan dan etsa.
3. Lapisan: Substrat fleksibel dan kerajang tembaga dilaminasi mengikut keperluan reka bentuk untuk membentuk struktur berbilang lapisan. Semasa proses laminasi, suhu dan tekanan perlu dikawal untuk memastikan setiap lapisan diikat rapat.
4. Lukisan papan: Gunakan teknologi lukisan cahaya untuk melukis corak litar pada papan, dan gunakan proses seperti pendedahan dan goresan untuk mengeluarkan kerajang kuprum berlebihan. Semasa proses lukisan papan, perhatian harus diberikan kepada butiran seperti lebar garisan, apertur dan keperluan proses khas.
5. Penggerudian: Gerudi lubang pada papan mengikut keperluan reka bentuk untuk pemasangan plug-in dan kimpalan. Semasa proses penggerudian, adalah perlu untuk mengawal parameter seperti apertur, ketebalan, dan bahan untuk memastikan kualiti dan ketepatan lubang.
6. Goresan kimia: Keluarkan kerajang kuprum berlebihan melalui kaedah kimia, sambil mengekalkan sambungan dan pad yang diperlukan. Proses goresan kimia memerlukan formulasi penyelesaian yang munasabah dan masa etsa yang sesuai untuk mendapatkan litar berkualiti tinggi.
7. SMT dan pematerian: Tampal komponen elektronik pada papan litar fleksibel dan paterinya untuk membentuk litar berfungsi. Proses menampal dan mengimpal memerlukan piawaian operasi yang ketat dan aliran proses yang baik untuk memastikan kualiti kimpalan dan kebolehpercayaan sambungan.