bilapapan litar HDIpengilang mengeluarkan PCB, terdapat kesukaran dalam pembuatan mikro, metalisasi mikro, dan pembuatan dawai halus mikro. Teknologi aplikasi akan diterangkan satu persatu.
1, pembuatan lubang telus mikro
Pembuatan lubang telus mikro sentiasa menjadi isu teras dalam pembuatan papan litar HDI. Terdapat dua kaedah penggerudian utama:
1. Untuk penggerudian melalui lubang biasa, penggerudian mekanikal sentiasa menjadi pilihan untuk kecekapan tinggi dan kos rendah. Dengan perkembangan keupayaan pemesinan, aplikasinya dalam lubang telus mikro juga sentiasa berkembang.
2. Terdapat dua jenis penggerudian laser: ablasi fototerma dan ablasi fotokimia. Yang pertama merujuk kepada proses pemanasan bahan operasi selepas penyerapan tenaga tinggi laser untuk mencairkannya dan menyejat melalui lubang melalui yang terbentuk. Yang terakhir merujuk kepada hasil foton bertenaga tinggi dan panjang laser melebihi 400nm di kawasan ultraungu.
Terdapat tiga jenis sistem laser yang digunakan pada plat fleksibel dan tegar, iaitu laser excimer, penggerudian laser ultraviolet, dan laser CO2. Kelebihan teknologi laser menjadikannya kaedah yang biasa digunakan dalam pembuatan lubang buta/terkubur. Pada masa kini, 99% lubang telus mikro dalam pengeluar papan litar HDI diperoleh melalui penggerudian laser.
2, Melalui metalisasi
Kesukaran dalam pemetaan ialah penyaduran elektrik sukar untuk mencapai keseragaman. Untuk teknologi penyaduran lubang dalam mikro melalui lubang, selain menggunakan penyelesaian penyaduran dengan keupayaan penyebaran yang tinggi, penyelesaian penyaduran pada peranti penyaduran juga perlu dinaik taraf tepat pada masanya. Ini boleh dicapai melalui kacau mekanikal yang kuat atau getaran, kacau ultrasonik, dan semburan mendatar.
Selain penambahbaikan proses, kaedah metalisasi lubang telus HDI juga telah menyaksikan peningkatan teknologi utama, seperti teknologi aditif penyaduran kimia dan teknologi penyaduran langsung.
3, garis nipis
Pelaksanaan garisan nipis termasuk penghantaran imej tradisional dan pengimejan laser langsung. Proses pemindahan imej tradisional dan etsa kimia konvensional untuk membentuk garisan adalah sama.
Untuk pengimejan langsung laser, tidak ada keperluan untuk filem fotografi, dan imej dibentuk terus pada filem fotosensitif oleh laser. Lampu UV digunakan untuk operasi, membolehkan penyelesaian anti-karat cecair untuk memenuhi keperluan resolusi tinggi dan operasi mudah. Tanpa memerlukan filem fotografi untuk mengelakkan kesan buruk yang disebabkan oleh kecacatan filem, ia boleh disambungkan terus ke CAD/CAM, memendekkan kitaran pembuatan dan menjadikannya sesuai untuk kuantiti terhad dan berbilang pengeluaran.