Hdiadalah singkatan untuk teknologi interconnector ketumpatan tinggi, yang tergolong dalam proses teras papan litar bercetak (PCB) pembuatan . ia mencapai pendawaian tinggi litar melalui teknologi seperti
1, ciri teknikal
Inti HDI terletak pada menggunakan lubang buta mikro dan teknologi lubang yang dikebumikan untuk menggantikan proses melalui lubang tradisional, mengurangkan aperture ke bawah 0 . 1 milimeter dan mencapai ketumpatan pendawaian lebih daripada 5 kali PCB biasa {{8} dicapai, dengan lebar garis/jarak dikawal dalam 50 mikron, sambil menyokong ketebalan substrat yang lebih nipis (seperti 0.1mm).
2, senario aplikasi
Papan induk telefon pintar perlu mengintegrasikan baseband 5G, pemproses, dan cip penyimpanan dalam kawasan 30 × 70mm, dan teknologi HDI dapat mencapai lebih dari 10000 titik interkoneksi; Struktur HDI lapisan 8- dari papan induk komputer riba membolehkan kemasukan antara muka USB4 dan Thunderbolt dalam ketebalan 1 . 6mm; Sistem ATAS Automotif bergantung pada papan 12 lapisan HDI untuk menghubungkan radar gelombang milimeter dan sensor imej, memenuhi keperluan persekitaran kerja -40 darjah ke 125 darjah.
3, kelebihan prestasi
Berbanding dengan PCB tradisional, HDI mengurangkan kehilangan penghantaran isyarat sebanyak 40% dan dengan ketara meningkatkan ciri-ciri frekuensi tinggi . sebagai contoh, dalam peranti 5G, integriti isyarat dalam jalur frekuensi 28GHz ditingkatkan sebanyak 35%; Walaupun mengurangkan saiz fizikal sebanyak 60%, kapasiti pendawaian telah meningkat tiga kali ganda . selepas mengadopsi HDI, diameter modul kamera endoskop perubatan boleh dimampatkan hingga 3mm dan kadar kegagalan dapat dikurangkan sebanyak 70%.
4, Trend Pembangunan
Menurut data industri pada tahun 2023, HDI sedang berkembang ke arah lebar garisan 20 mikron dan 16 lapisan yang menyusun arah, dan kadar penembusan teknologi kapasitor perintang yang terkubur telah mencapai 45% . Kadar penggunaan papan komposit yang boleh ditingkatkan oleh HDI dengan kadar hdi yang lebih tinggi dan 3d. 60% . Kos frekuensi tinggi dan substrat kerugian rendah telah menurun sebanyak 52% berbanding dengan 2020.
Sambungan ketumpatan tinggi
Sambungan berkepadatan tinggi
HDI PCB
Papan litar HDI
Ketumpatan Tinggi PCB
papan litar bercetak HDI
Lembaga HDI
Pengilang PCB HDI
kepadatan tinggi PCB
PCB HDI
Papan PCB HDI
HDI PCB Fabrication
PCB HDI
Papan HDI
PCB Sambungan Ketumpatan Tinggi
Wiki Sambungan Ketumpatan Tinggi
PCB SBU
Elic PCB