Artikel ini terutamanya memperkenalkan bagaimana pengeluar mengamalkan proses pengeluaran maju untuk menghasilkanPapan litar PCB berbilang lapisan, termasuk penggerudian laser, penyaduran emas, emas rendaman dan teknologi lain . proses ini dapat meningkatkan ketepatan dan kebolehpercayaan produk, dan mengurangkan kesilapan dalam proses pengeluaran .
Dalam industri elektronik, papan litar PCB berbilang lapisan adalah komponen elektronik biasa . ia terdiri daripada pelbagai lapisan foil tembaga dan lapisan penebat yang ditumpuk secara bergantian, dan mempunyai sifat-sifat elektrik dan mekanikal yang baik .. Untuk menyelesaikan masalah ini, kami mula menggunakan teknologi pengeluaran maju untuk menghasilkan papan litar PCB berbilang lapisan .
Pertama, penggerudian laser adalah proses pengeluaran yang biasa digunakan . ia boleh mengawal saiz dan kedudukan lubang dengan memfokuskan rasuk laser untuk menggerudi lubang di dalam bahan, dengan itu meningkatkan ketepatan produk . proses .
Kedua, penyaduran emas danemas rendamanadalah dua teknik rawatan permukaan yang biasa digunakan .Penyaduran emasBoleh meningkatkan kekonduksian dan ketahanan kakisan papan litar, sementara emas rendaman dapat meningkatkan rintangan pematerian dan haba papan litar . Kedua -dua teknologi ini dapat meningkatkan prestasi produk dan kebolehpercayaan, tetapi pada masa yang sama, mereka juga dapat meningkatkan kos pengeluaran .
Apakah PCB multilayer?
Apakah kelemahan PCB berbilang lapisan?
Bilakah menggunakan PCB multilayer?
Betapa lebih mahal4 lapisan PCB?
Papan PCB Inverter
Papan PCB Mesin Jahit
papan PCB drone
Papan Kawalan PCB
mesin PCB multilayer
Lembaga PCB Universal
Papan PCB Inkubator
Paparkan Papan PCB
Papan PCB Audio