1. Meningkatkan ketekalan kadar goresan antara substrat PCB dan substrat. Dalam goresan substrat berterusan, lebih seragam kadar goresan, lebih seragam substrat goresan diperoleh. Proses goresan sentiasa mengekalkan keadaan goresan yang terbaik, pilih penyelesaian goresan yang mudah untuk dijana semula dan mengimbangi, dan mudah untuk mengawal kadar goresan. Pilih teknologi dan peralatan yang boleh menyediakan keadaan operasi yang berterusan dan mengawal pelbagai parameter penyelesaian secara automatik dengan mengawal jumlah kuprum terlarut, nilai pH, kepekatan larutan, suhu dan keseragaman larutan.
2. Keseragaman kadar goresan keseluruhan substrat adalah tinggi, dan keseragaman goresan bahagian atas dan bawah substrat dan keseragaman goresan permukaan papan ditentukan oleh keseragaman etsa. Dalam proses etsa pcb, cn/ lebih tinggi daripada permukaan papan. Oleh kerana pengumpulan larutan pada permukaan plat melemahkan proses tindak balas etsa, masalah goresan atas dan bawah yang tidak sekata boleh diselesaikan dengan melaraskan tekanan semburan muncung atas dan bawah. Masalah biasa dalam pembuatan papan litar ialah sukar untuk mengetsa seluruh permukaan papan pada masa yang sama. Ia adalah kaedah yang berkesan untuk menggunakan kaedah semburan untuk melambai muncung. Ia boleh dicapai dengan menukar tekanan semburan di tengah dan tepi plat dan menggores secara berselang-seli bahagian depan dan belakang plat, yang boleh meningkatkan lagi keseragaman goresan.