Terdapat papan PCB satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan. Bilangan papan berbilang lapisan tidak terhad. Pada masa ini terdapat lebih daripada 100 lapisan PCB. PCB berbilang lapisan biasa ialah papan empat lapisan dan enam lapisan. Kemudian mengapa orang mempunyai soalan"Mengapa papan berbilang lapisan PCB kebanyakannya lapisan bernombor genap?"
Secara relatifnya, PCB bernombor genap mempunyai lebih daripada PCB bernombor ganjil, dan mereka mempunyai lebih banyak kelebihan. Kerana kekurangan lapisan dielektrik dan foil, kos bahan mentah untuk PCB bernombor ganjil adalah lebih rendah sedikit daripada PCB bernombor genap. Walau bagaimanapun, kos pemprosesan PCB lapisan ganjil adalah jauh lebih tinggi daripada PCB lapisan genap. Kos pemprosesan lapisan dalam adalah sama, tetapi struktur foil/teras jelas meningkatkan kos pemprosesan lapisan luar. PCB bernombor ganjil memerlukan proses ikatan lapisan teras berlamina bukan standard berdasarkan proses struktur teras. Berbanding dengan struktur nuklear, kecekapan pengeluaran kilang yang menambah foil pada struktur nuklear akan berkurangan. Sebelum pelapisan dan ikatan, teras luar memerlukan pemprosesan tambahan, yang meningkatkan risiko calar dan ralat etsa pada lapisan luar.
Dari perspektif mengelakkan lenturan papan, papan litar lapisan bernombor ganjil lebih mudah dibengkokkan, dan pereka biasanya tidak menggunakan lapisan bernombor ganjil untuk mereka bentuk struktur seimbang untuk mengelakkan lenturan. Apabila PCB disejukkan selepas proses ikatan litar berbilang lapisan, ketegangan laminasi yang berbeza bagi struktur teras dan struktur bersalut foil akan menyebabkan PCB bengkok. Apabila ketebalan papan litar meningkat, risiko lenturan PCB komposit dengan dua struktur berbeza meningkat. Kunci untuk menghapuskan lenturan papan litar adalah dengan menggunakan tindanan seimbang. Walaupun PCB dengan tahap lenturan tertentu boleh memenuhi keperluan spesifikasi, kecekapan pemprosesan seterusnya akan dikurangkan, mengakibatkan peningkatan kos. Oleh kerana peralatan dan ketukangan khas diperlukan semasa pemasangan, ketepatan penempatan komponen dikurangkan, yang akan merosakkan kualiti.
Untuk meletakkannya dengan cara lain yang lebih mudah difahami: Dalam proses PCB, papan empat lapisan lebih dikawal daripada papan tiga lapisan, terutamanya dari segi simetri. Warpage papan empat lapisan boleh dikawal di bawah 0.7%, tetapi saiz papan tiga lapisan lebih besar. Pada masa itu, warpage akan melebihi standard ini, yang akan menjejaskan kebolehpercayaan patch SMT dan keseluruhan produk. Oleh itu, pereka umum tidak mereka bentuk papan lapisan bernombor ganjil. Walaupun lapisan bernombor ganjil menyedari fungsi itu, ia akan direka bentuk sebagai lapisan bernombor genap palsu. , Iaitu mereka bentuk 5 lapisan kepada 6 lapisan, dan 7 lapisan kepada 8 lapisan.
Berdasarkan sebab di atas, kebanyakan papan berbilang lapisan PCB direka dengan lapisan bernombor genap dan beberapa lapisan bernombor ganjil.