Mesin pemeriksaan penampilan papan PCB adalah salah satu peralatan penting dalam proses pembuatan elektronik, yang boleh memeriksa penampilan papan PCB untuk memastikan kualitinya memenuhi keperluan. Pelarasan parameter yang munasabah boleh meningkatkan ketepatan dan kecekapan pemeriksaan penampilan PCB apabila menggunakan mesin. Jadi bagaimana untuk menyesuaikan parameter?
Pertama, kita perlu memahami parameter asas mesin pemeriksaan penampilan papan PCB. Parameter biasa termasuk kecerahan pencahayaan, kontras, masa pendedahan, dll. Parameter ini menentukan kejelasan dan kontras imej, dan mungkin memerlukan pelarasan berbeza untuk jenis papan PCB yang berbeza. Apabila melaraskan parameter, anda boleh mula-mula menggunakan parameter lalai yang disediakan oleh pengilang sebagai rujukan, dan kemudian melaraskannya secara beransur-ansur dengan memerhatikan perubahan dalam imej sehingga kesan terbaik dicapai.
Kedua, kita juga perlu memberi perhatian kepada kesan persekitaran kerja pada parameter. Sebagai contoh, keadaan pencahayaan yang berbeza mungkin memerlukan pelarasan kecerahan pencahayaan; Warna dan bahan papan PCB juga boleh menjejaskan kontras; Gangguan luaran juga boleh mengganggu pelarasan masa pendedahan. Oleh itu, apabila melaraskan parameter, kita perlu melakukan operasi sebenar berdasarkan situasi tertentu, bukan hanya bergantung pada parameter lalai.
Sebagai tambahan kepada pelarasan parameter, bagaimana untuk menentukan sama ada tiada tembaga dalam lubang papan PCB juga merupakan isu penting dalam pemeriksaan penampilan. Di bawah adalah beberapa kaedah penghakiman yang biasa digunakan:
1. Kaedah pemeriksaan visual: Gunakan mata kasar untuk memerhati sama ada terdapat lapisan tembaga jernih pada pembukaan lubang. Sekiranya terdapat lapisan tembaga yang jelas pada pembukaan lubang, ia menunjukkan bahawa terdapat tembaga di dalam lubang; Jika tiada lapisan kuprum pada lubang itu, mungkin tiada kuprum.
2. Kaedah pemeriksaan mikroskopik: Gunakan mikroskop untuk membesarkan bukaan lubang untuk pemerhatian. Sekiranya lapisan tembaga dapat dilihat dengan jelas, maka terdapat tembaga di dalam lubang; Jika lapisan kuprum tidak dapat dilihat, mungkin tiada kuprum.
3. Kaedah PT: Kaedah PT ialah kaedah merawat papan PCB dengan larutan pewarna dan memerhati sama ada larutan pewarna menembusi ke dalam lubang. Jika tiada kuprum dalam lubang, larutan pewarna akan meresap ke dalam lubang, membentuk kawasan pewarnaan yang berbeza.
4. Kaedah pengelupasan mikro: Sapukan daya tertentu pada pembukaan lubang. Jika lapisan kuprum boleh dikupas dengan mudah, ini menunjukkan bahawa tiada kuprum di dalam lubang.
Melalui kaedah penghakiman di atas, ia boleh ditentukan secara awal sama ada tiada tembaga di dalam lubang. Sudah tentu, untuk papan seperti papan lapisan dalam yang tidak boleh diperhatikan secara langsung, kami juga boleh menggunakan peralatan profesional seperti ujian X-ray untuk pengesahan lanjut.
Ringkasnya, adalah sangat penting untuk melaraskan parameter mesin pemeriksaan penampilan PCB dan menentukan sama ada tiada tembaga di dalam lubang. Pelarasan parameter yang betul boleh meningkatkan ketepatan dan kecekapan pemeriksaan, manakala pertimbangan munasabah sama ada tiada tembaga dalam lubang dapat memastikan kualiti papan PCB.