Bagaimana Untuk Menentukan Bilangan Lapisan dalam PCB Berbilang-lapisan? Kriteria Pemilihan Dari Tingkat 1 Hingga Tingkat 40

Oct 09, 2026 Tinggalkan pesanan

Prinsip teras pemilihan lapisan PCB berbilang{0}}lapisan ialah setiap lapisan mempunyai kedudukan berfungsi yang jelas. Atas premis memenuhi ketumpatan pendawaian, integriti isyarat, keperluan bekalan kuasa dan keperluan EMC, lapisan terendah yang boleh menampung semua kekangan dipilih untuk mengelakkan lebihan lapisan tidak bermakna yang meningkatkan kos dan kerumitan pembuatan.

 

news-487-637

 

1-2 peringkat: Pemandangan asas minimalis
Papan 1 lapisan: Hanya pendawaian kerajang tembaga panel tunggal, sesuai untuk senario dengan kefungsian minimum dan beberapa komponen, seperti papan kawalan mainan kecil, modul sensor ringkas dan litar penyesuai kuasa asas. Kelebihan teras adalah kos terendah.
2-papan lapisan: pendawaian dua belah-dua belah+melalui interkoneksi, menyelesaikan masalah lintasan isyarat mudah, sesuai untuk papan kawalan perkakas kecil rumah, instrumen ringkas-peringkat masuk dan senario lain, menjadikannya pilihan pertama yang menjimatkan kos untuk produk kerumitan rendah.

 

Tingkat 4-6: Penyesuaian prestasi untuk skala kecil dan sederhana
4-papan lapisan: Timbunan biasa ialah "isyarat kuasa tanah isyarat", yang mencapai kuasa bebas dan lengkap dan lapisan tanah buat kali pertama. Prestasi EMC dipertingkatkan sebanyak 10-15 dB berbanding papan dua sisi, dan ia sesuai untuk PLC kecil industri, unit kawalan tingkap kereta, litar pengurusan pengecasan elektronik pengguna dan senario lain. Ia adalah pilihan arus perdana untuk produk kelas pertengahan.
Papan 6 lapisan: Konfigurasi konvensional termasuk 2 lapisan+2-3 lapisan isyarat+1 lapisan kuasa, yang boleh mencapai pembahagian kuasa berbilang kumpulan dan rujukan dwi tanah bagi isyarat utama. Ia sesuai untuk penghala industri kecil, unit pemprosesan isyarat radar automotif, kawalan rumah pintar pertengahan hingga tinggi dan senario lain, dan boleh membawa isyarat kelajuan sederhana hingga tinggi seperti DDR3/4 dan gigabit Ethernet.

 

Lapisan 8-12: Sokongan teras berfungsi yang kompleks
8-papan lapisan: dilengkapi dengan 2 atau lebih lapisan bebas+2 lapisan kuasa+4 lapisan isyarat, ia boleh mencapai penjepit satah rujukan penuh bagi isyarat-kelajuan tinggi, menyesuaikan diri dengan unit pemacu servo industri, modul berfungsi ADAS, papan pemprosesan isyarat stesen pangkalan kecil dan senario lain, dan memenuhi keperluan isyarat bersiri{8}}bersiri yang ketat seperti{8}} 3.0/4.0 dan LVDS berbilang saluran.
Papan 12 lapisan: Tingkatkan lagi bilangan lapisan isyarat dan lapisan kuasa/tanah, sesuaikan dengan papan induk kawalan mesin CNC ketepatan, pengawal domain automotif, modul pertukaran teras komunikasi dan senario lain, menyokong pendawaian keluar kipas penuh BGA berketumpatan tinggi dan memastikan penghantaran isyarat besar yang stabil dalam keadaan getaran suhu tinggi.

 

14-20 tingkat: Jaminan prestasi peralatan mewah
Menyesuaikan diri dengan-senario tinggi seperti papan pemprosesan jalur asas 5G, papan induk gabungan berbilang penderia pemacu autonomi, kad pecutan AI, dsb., melalui susunan berperingkat berbilang lapisan kuasa tanah isyarat, pengasingan fizikal lengkap bagi kadar dan jenis isyarat yang berbeza dicapai, memenuhi keperluan bekalan arus cip voltan tinggi dan ketepatan tinggi yang tinggi- Keutamaan prestasi jauh lebih tinggi daripada sensitiviti kos.

Tingkat 22-30: Penyesuaian khusus untuk bidang khas
Tertumpu dalam bidang khas seperti modul kawalan satelit aeroangkasa, papan pemprosesan isyarat radar tentera dan papan kawalan utama pengimejan resonans magnetik, struktur berbilang-lapisan boleh mencapai pengasingan isyarat yang ketat, tetulang sinaran dan pengasingan keselamatan elektrik dalam persekitaran yang melampau, memenuhi piawaian kebolehpercayaan ultra-tinggi medan ketenteraan, perubatan dan aeroangkasa.

 

Tahap 32-40: Senario Kejayaan Prestasi Melampau
Menyasarkan senario ekstrem seperti papan induk CPU/GPU pelayan AI, penghalaan kapasiti ultra besar dan papan teras pensuisan,-papan ujian semikonduktor akhir tinggi, dsb., ia menyokong-sambungan ketumpatan tinggi ultra dengan puluhan ribu pin, penghantaran berpuluh-puluh SerDes ultra tinggi kelajuan bersiri isyarat kuasa muktamad dan menyepadukan untuk mengawal berbilang isyarat kuasa muktamad. Ia kini merupakan aplikasi peringkat-tertinggi dalam pembuatan PCB awam.

 

Dimensi pertimbangan teras pemilihan umum
Ketumpatan pendawaian: Apabila jarak pin BGA adalah Kurang daripada atau sama dengan 0.65mm, sukar untuk mengipas pada papan 4 lapisan, dan 6 atau lebih lapisan adalah titik permulaan yang munasabah; Apabila kadar penggunaan alat EDA di bawah 80%, pelarasan manual tidak lagi dapat menyelesaikan kesesakan, dan adalah perlu untuk menilai penambahan lapisan.
Kadar isyarat: Pilih 2 lapisan untuk kekerapan isyarat<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2GHz.
Bekalan kuasa dan EMC: Apabila bilangan domain voltan melebihi 3, rangkaian bekalan kuasa impedans rendah yang ketat diperlukan, atau produk mesti lulus pensijilan pancaran sinaran Kelas B, kuasa bebas dan lapisan tanah mesti dikonfigurasikan, sepadan dengan bilangan lapisan yang akan ditingkatkan.
Margin kos: Dengan setiap peningkatan dalam bilangan lapisan, kos pembuatan meningkat secara tidak linear. Lapisan paling rendah yang mengekalkan margin semakan yang munasabah sambil memenuhi semua kekangan prestasi adalah penyelesaian yang optimum.