RO4350+FR4 tekanan bercampur setengah lubang PCB menggabungkan-prestasi isyarat frekuensi tinggi yang sangat baik bagi RO4350 dengan kelebihan kos FR4, menjadikannya penyelesaian kos-arus perdana yang berkesan dalam bidang-komunikasi frekuensi tinggi dan peralatan pengesanan ketepatan. Walau bagaimanapun, perbezaan dalam sifat fizikal antara kedua-dua substrat digabungkan dengan keperluan struktur khas separuh lubang logam telah membawa kira-kira empat kesukaran pembuatan teras, yang memerlukan penemuan teknologi yang disasarkan untuk mencapai pengeluaran besar-besaran yang stabil.
Cabaran ikatan antara lapisan: kejayaan dalam keserasian antara dua substrat
Sistem resin dan pekali pengembangan terma RO4350 dan FR4 berbeza dengan ketara, dan gabungan antara muka adalah lemah apabila dicampur secara langsung. Selepas-penyejukan suhu yang tinggi, penyahtelan dan ledingan cenderung berlaku disebabkan perbezaan tegasan, yang merupakan sumber teras dan kesukaran proses.
Pengoptimuman penyesuaian bahan: Meninggalkan helaian separuh sembuh FR4 biasa dan menggunakan helaian pelekat khusus Rogers 2929, pemalar dielektrik Dk=2.9, kehilangan dielektrik tan δ<0.003, and interlayer peel strength can be improved by more than 57%.
Reka bentuk penimbal lapisan peralihan: Lapisan peralihan yang serasi ditambah antara RO4350 dan FR4 untuk mengedarkan CTE secara beransur-ansur ke arah Z, mengurangkan perbezaan dalam CTE antara kedua-dua substrat kepada dalam 10% dan menyerap tegasan haba.
Struktur Susun Simetri: Mengguna pakai reka bentuk susun cermin dengan lapisan tengah PCB sebagai paksi simetri, seperti struktur "RO4350B/PP/FR-4 × 6/PP/RO4350B", tegasan haba dibatalkan dalam berbilang lapisan, mengurangkan lenturan daripada 1.2% kepada 0.5% selepas kitaran haba.
Kawalan kestabilan dimensi: risiko kawalan kehilangan ketepatan selepas retak tekanan campuran
Kadar pengecutan RO4350 dan FR4 tidak disegerakkan, dan selepas penyejukan tekanan bercampur, mereka terdedah kepada regangan keseluruhan atau membonjol setempat, mengakibatkan anjakan kedudukan separuh lubang dan secara langsung menjejaskan ketepatan penjajaran penggerudian seterusnya.
Prarawatan pra pengecutan: Rawatan pra penaik dijalankan pada dua substrat sebelum digaul dan ditekan untuk melepaskan beberapa tekanan dalaman terlebih dahulu, dengan banyak mengurangkan perbezaan pengecutan selepas mencampur dan menekan.
Proses menekan langkah demi langkah: Mengguna pakai lengkung pemanasan langkah tersegmen, kadar pemanasan dikurangkan daripada 3 darjah /min konvensional kepada 1.2 darjah /min. Tegasan adalah seimbang dan dilepaskan selepas 15-20 minit penebat pada platform 170 darjah untuk mengelakkan kepekatan tegasan dan ubah bentuk dimensi.
Pembetulan kerataan selepas mencampurkan: Tambah langkah pengesanan kerataan dan pembetulan fizikal selepas mencampurkan untuk memastikan kerataan helaian yang memasuki langkah pemprosesan separuh lubang memenuhi keperluan ketepatan ± 0.1mm/100mm.
Kesukaran dalam Pemprosesan Separuh Lubang: Proses Adaptasi Substrat Terbeza
RO4350 mempunyai kekerasan yang lebih tinggi daripada FR4, dan terdapat perbezaan yang ketara dalam rintangan kakisan dan lekatan logam antara kedua-dua substrat. Proses seragam konvensional terdedah kepada masalah seperti saiz liang tidak sekata, dinding liang kasar, dan salutan tidak rata.
Pengoptimuman parameter penggerudian: Pilih bit gerudi khusus aloi keras yang serasi dengan dua jenis kekerasan substrat, mengurangkan kelajuan penggerudian dan peralihan yang lancar di persimpangan RO4350 dan FR4, dan elakkan dinding lubang kasar yang disebabkan oleh perubahan daya secara tiba-tiba pada mata gerudi.
Penggerudian terbahagi: Berdasarkan perbezaan toleransi kimia antara kedua-dua substrat, kepekatan agen penggerudian dan masa rawatan dilaraskan secara berperingkat untuk menghapuskan penggerudian sisa pada permukaan RO4350 secara menyeluruh dan mengelakkan kakisan substrat FR4 yang berlebihan.
Proses pengilangan khas: Mengguna pakai laluan pemotongan-berganda berbentuk V, lubang panduan ditambah di tepi separuh lubang untuk mengeluarkan lebihan kulit kuprum terlebih dahulu dan pemotong slot digunakan untuk mengoptimumkan kelajuan dan kelajuan jatuh, mengurangkan penjanaan pancang kuprum daripada sumber.
Jaminan kebolehpercayaan salutan: Peningkatan integriti salutan pada antara muka tekanan bercampur
Jurang kecil pada antara muka tekanan bercampur dengan mudah boleh menyebabkan penembusan penyelesaian penyaduran yang tidak mencukupi, mengakibatkan kekosongan salutan, lekatan yang lemah, dan masalah lain. Penggunaan jangka panjang dengan mudah boleh menyebabkan kakisan atau sentuhan yang lemah.
Pengaktifan khas antara muka: Sebelum penyaduran elektrik, pembersihan plasma dan rawatan pengaktifan dijalankan pada antara muka tekanan campuran untuk menghilangkan kekotoran sisa dan meningkatkan asas lekatan salutan.
Proses penyaduran nadi: Penyaduran nadi digunakan dan bukannya penyaduran DC konvensional untuk meningkatkan keupayaan penembusan larutan penyaduran dalam celah antara muka, memastikan ketebalan salutan seragam pada dinding dalam lubang separuh, dan menstabilkan ketebalan tembaga lubang pada 20 μ m atau lebih tinggi.
Deburring selepas pemprosesan: Selepas lubang separuh terbentuk, ia tertakluk kepada goresan alkali dan rawatan goresan mikro untuk mengeluarkan sepenuhnya sisa burr tembaga, mengelakkan masalah seperti merapatkan litar pintas dan pematerian maya semasa mengimpal.