Dalam banyak aplikasi, berat dan saiz fizikal adalah sangat penting. Jika penggunaan kuasa sebenar komponen adalah sangat rendah, ia mungkin menyebabkan faktor keselamatan reka bentuk menjadi terlalu tinggi, yang akan menyebabkan reka bentuk dan penerimaan lembaga litar tidak konsisten dengan keadaan sebenar, atau Ia terlalu konservatif nilai penggunaan kuasa komponen sebagai asas untuk analisis haba.
Sebaliknya, reka bentuk faktor keselamatan haba terlalu rendah, iaitu suhu komponen semasa operasi sebenar adalah lebih tinggi daripada anggaran penganalisis. Untuk menyelesaikan masalah ini, sinki haba atau kipas mesti dipasang untuk menyejukkan papan litar. Walau bagaimanapun, aksesori luaran ini meningkatkan kos dan melanjutkan masa pengeluaran. Menambah kipas kepada reka bentuk juga akan mempunyai kesan yang tidak stabil terhadap kebolehpercayaan. Oleh itu, papan litar terutamanya mengamalkan kaedah penyejukan aktif dan bukannya pasif, seperti penghantar semulajadi, pengalihan dan disiplin haba radiasi.
Dalam keadaan biasa, pengedaran keradang tembaga pada papan litar PCB lebih rumit, jadi sukar untuk dimodelkan dengan betul. Oleh itu, adalah perlu untuk memudahkan bentuk pendawaian apabila memodelkan, dan membuat papan litar model ANSYS yang serupa dengan papan litar sebenar sebanyak mungkin, dan komponen elektronik di papan juga boleh disimulasikan dengan pemodelan dipermudahkan, seperti tiub MOS dan blok litar bersepadu. Tunggu.
Analisis haba dalam pemprosesan SMD boleh membantu pereka mengesahkan prestasi elektrik komponen di papan litar PCB, dan membantu pereka dalam mengesahkan sama ada komponen atau papan litar PCB akan terbakar kerana suhu yang tinggi. Analisis haba yang mudah hanya digunakan untuk mengira suhu purata papan litar, dan yang rumit perlu membuat model transient peranti elektronik dengan pelbagai papan litar.