Apabila pelanggan mencari bekalan PCB, mereka memerlukan keupayaan proses yang tinggi, harga yang berpatutan, kualiti yang baik, dan masa penghantaran yang cepat.
Papan litar tembaga tebaljuga merupakan tumpuan yang diusahakan oleh pengeluar PCB. Papan litar dengan ketebalan kuprum Lebih daripada atau sama dengan 2OZ pada lapisan dalam dan luar dipanggil papan litar kuprum tebal. Ciri-ciri utama ialah kapasiti membawa arus yang tinggi, ketegangan haba yang dikurangkan, dan keupayaan pelesapan haba yang kuat. Bidang aplikasi utama ialah peralatan komunikasi, aeroangkasa, transformer rata, dan modul kuasa.
Papan litar tembaga tebal bercetak mempunyai keperluan khas untuk permukaan tembaga. Terdapat perbezaan yang ketara antara substrat PP biasa dan permukaan tembaga. Proses mengisi sama rata sambungan pateri antara litar tidak dikawal dengan baik, yang boleh menyebabkan dakwat terapung, pendedahan tembaga palsu atau dakwat tidak sekata. Semasa proses pencetakan, eksperimen boleh dijalankan pada kawasan percetakan topeng garis, saiz tetingkap skrin pencetakan, masa penyelesaian percetakan, dan kaedah percetakan untuk meningkatkan pendedahan tembaga palsu dan dakwat yang tidak rata dengan berkesan Masalah pencetakan rintangan pateri pada plat kuprum tebal seperti buih telah meningkatkan hasil cetakan rintangan pateri pada papan litar kuprum tebal.
Proses pengeluaranpapan litar kuprum tebal: rawatan pra kimpalan - pencetakan pateri (menggunakan 80-150ml dakwat minyak dan air) - berdiri 2-3H - pra baking - pemeriksaan - pendedahan - pembangunan - pemeriksaan - pemejalan pateri - prarawatan pateri (tanpa berus pengisar ) - mencetak (menggunakan 80-130ml dakwat minyak dan air) - berdiri 2H - pra baking - pemeriksaan - pendedahan - pembangunan - pemeriksaan - pasca pengawetan