PembangunanPapan litar PCB berbilang lapisanMelibatkan proses reka bentuk yang kompleks, termasuk susun atur litar, sambungan interlayer, dan pengurusan terma. Personel R & D mesti mempertimbangkan faktor-faktor seperti penindasan gangguan elektromagnet (EMI), kualiti penghantaran isyarat, dan kebolehpercayaan jangka panjang. Sebagai contoh, dengan menggunakan bahan dan kaedah pembinaan tertentu, kehilangan isyarat dan crosstalk dapat dikurangkan dengan berkesan, dengan itu meningkatkan prestasi keseluruhan papan litar.
Pembangunan papan litar PCB pelbagai lapisan masih menghadapi cabaran inovasi teknologi. Dengan perkembangan teknologi seperti komunikasi 5G, Internet of Things (IoT), dan kecerdasan buatan (AI), keperluan prestasi untuk papan litar sentiasa meningkat. Pasukan R & D sedang meneroka kaedah dan bahan reka bentuk baru untuk memenuhi keperluan penghantaran data berkelajuan tinggi dan pemprosesan teknologi ini.
Apakah perbezaan antara papan litar dan microchip?
Apa yang berlaku jika PCB rosak?
Apakah papan litar RF?
Berapa mahal papan PCB?
Modul 5G
Lembaga 5G
Lembaga Modul 4G
Lembaga 4G
5.1 Lembaga