Terdapat dua jenis utama PCB Board Warping Masalah: Bow and Twist.
tunduk twist
Apa yang dirujuk 'Bow Curve'?
Bow lentur merujuk kepada lenturan pinggir papan PCB, membentuk penonjolan atau kemurungan berbentuk arka. Bow lenturan biasanya berlaku pada dua tepi bertentangan PCB, dan seluruh papan PCB membentangkan busur seperti bentuk, oleh itu ia dipanggil lentur busur. Bow lenturan boleh menjadi unilateral atau dua hala.
Kaedah pengukuran: Letakkan papan litar rata di atas marmar, dengan keempat -empat sudut menyentuh tanah, dan kemudian mengukur ketinggian gerbang di tengah.
Kaedah Pengiraan: Bow Curvature=Ketinggian gerbang yang dibangkitkan/panjang PCB Long Side * 100%.
Apa yang dirujuk oleh distorsi?
Penyimpangan merujuk kepada putaran papan PCB dalam arah pepenjuru, membentuk protrusi atau lekukan pada pepenjuru. Penyimpangan biasanya berlaku pada pepenjuru PCB, menyebabkan ia mempamerkan bentuk berpintal, oleh itu ia dipanggil penyimpangan.
Kaedah Pengukuran: Letakkan tiga sudut papan litar di atas tanah dan mengukur ketinggian sudut yang dibangkitkan dari tanah.
Kaedah pengiraan: distorsi=Ketinggian satu sudut yang dibangkitkan/panjang pepenjuru PCB * 100%.
Apakah sebab -sebab PCB Board Warping?
1. Tekanan melebihi julat galas bahan
Apabila tekanan yang digunakan pada papan PCB melebihi julat bahan yang dapat menahan, ia akan menyebabkan lembaga meledingkan. Tekanan jenis ini biasanya disebabkan oleh tekanan yang tidak sekata pada plat, seperti suhu kimpalan yang tidak sekata atau kesan kimia yang tidak sekata.
2. Tekanan terma
Semasa proses pembuatan, jika papan PCB tertakluk kepada tekanan haba yang tidak sekata, seperti proses reflow yang terlalu panas, ia boleh menyebabkan papan PCB meledingkan. Apabila papan PCB terlalu panas dan mencapai had atas suhu TG bahan, bahan akan melembutkan, mengakibatkan ubah bentuk kekal.
3. Tekanan kimia
Tekanan kimia merujuk kepada tekanan yang disebabkan oleh kakisan bahan PCB oleh bahan kimia. Sebagai contoh, faktor -faktor seperti pelarut kimia, kelembapan, dan perubahan iklim mungkin mempunyai kesan ke atas bahan PCB, yang membawa kepada warping papan.
4. Proses pembuatan yang tidak betul
Reka bentuk dan proses pembuatan PCB yang tidak betul juga boleh menyebabkan Warping Lembaga PCB. Contohnya, pengedaran tidak sekataTembagaKawasan permukaan kerajang dan terlalu panas semasa proses pembuatan kedua -duanya boleh menyebabkan papan PCB.
Bagaimana untuk mengurangkan Warping Lembaga PCB semasa fasa reka bentuk?
1. Pilih bahan papan yang sesuai
Pilih helaian denganTG yang lebih tinggi(suhu peralihan kaca). Lembaga jenis ini mempunyai kestabilan dimensi yang lebih baik pada suhu tinggi dan boleh menahan ubah bentuk yang disebabkan oleh tekanan haba.
2. Meningkatkan ketebalan papan litar
Dengan tepat meningkatkan ketebalan papan litar dapat meningkatkan keupayaannya untuk menahan lenturan dan melengkung tanpa menjejaskan prestasi keseluruhan produk.
3. Mengoptimumkan reka bentuk papan litar
Dalam reka bentuk papan litar, cuba meminimumkan bilangan dan saiz keseluruhan papan untuk mengurangkan ubah bentuk kendur yang disebabkan oleh berat badan mereka sendiri. Pada masa yang sama, susun kedudukan komponen yang munasabah dan elakkan meletakkan komponen berat di satu sisi papan litar untuk mengurangkan masalah melengkung.
4. Pilih struktur penyusun yang sesuai
Cukup pilih struktur PCB yang disusun dan gunakan proses laminasi simetri untuk mengurangkan tekanan yang tidak rata di dalam papan.
5. Tambahkan struktur sokongan
Tambah struktur sokongan dalam reka bentuk papan PCB, seperti papan penyambung dan lajur sokongan, untuk meningkatkan kekuatan struktur papan PCB dan mengurangkan kemungkinan melengkapkan.