Papan PCB adalah komponen yang sangat diperlukan dalam industri pembuatan elektronik, dan proses pengeluarannya melibatkan banyak proses, salah satunya ialah proses penyaduran tembaga.
Proses penyaduran tembaga pada papan PCB dibahagikan kepada langkah-langkah berikut:
1. Kerja penyediaan
Kerja penyediaan mesti dijalankan sebelum pengeluaran papan PCB, termasuk menentukan ketebalan kerajang tembaga, memilih penyelesaian kimia yang sesuai, dan menentukan masa penyaduran tembaga.
2. Proses pembersihan
Sebelum penyaduran tembaga, papan PCB perlu dibersihkan untuk menghilangkan kotoran minyak dan lapisan oksida logam pada permukaan, yang memerlukan pencucian asid atau alkali. Selepas pembersihan, perlu menggunakan air tulen untuk pembersihan untuk memastikan permukaan papan bebas daripada kotoran.
3. Proses perlindungan
Selepas pembersihan, papan PCB perlu dilindungi untuk mengelakkannya daripada tercemar lagi. Kaedah perlindungan yang biasa digunakan termasuk perlindungan dan perlindungan topeng, yang perlu dipilih mengikut keperluan papan yang berbeza.
4. Proses pra rendaman
Rawatan pra rendaman diperlukan sebelum penyaduran kuprum, yang melibatkan sentuhan permukaan kerajang kuprum dengan larutan kimia dan merawatnya pada suhu yang meningkat untuk memastikan kesan penyaduran kuprum yang lebih ideal selepas itu.
5. Proses penyaduran kuprum
Selepas langkah di atas, proses penyaduran kuprum boleh dijalankan. Operasi khusus termasuk merendam papan PCB dalam cecair yang mengandungi larutan kimia, dan kemudian menggunakan arus untuk menyebabkan ion kuprum memendakan pada permukaan papan PCB, dengan itu membentuk lapisan kerajang kuprum.
6. Proses kerpasan
Selepas proses penyaduran kuprum selesai, proses pemendakan diperlukan, yang melibatkan penambahan pemendakan kepada larutan kimia untuk memendakan ion kuprum yang tinggal. Pada ketika ini, perlu diingatkan bahawa jumlah dan kualiti pemendakan mesti dikira dengan tepat untuk mengelakkan menjejaskan permukaan papan.
7. Proses pembilasan
Selepas proses pemendakan selesai, permukaan papan perlu dibilas untuk mengeluarkan larutan kimia dan pemendakan yang berlebihan. Semasa proses pembilasan, adalah perlu untuk membilas dengan teliti dengan air tulen untuk memastikan permukaan papan bebas daripada sebarang kotoran.
Walaupun proses penyaduran tembaga mungkin kelihatan mudah, ia mengandungi banyak butiran yang memerlukan perhatian khusus
1. Kualiti larutan kimia mesti memenuhi piawaian, jika tidak, ia boleh menyebabkan masalah seperti permukaan tidak rata dan meleding.
Semasa proses pembersihan, perhatian penuh harus diberikan kepada keselamatan untuk mengelakkan agen kimia yang menyebabkan kerosakan pada tubuh manusia.
3. Proses perlindungan harus dipilih mengikut keperluan permukaan papan yang berbeza, jika tidak, ia akan memberi kesan yang ketara pada permukaan papan.
4. Kawalan masa penyaduran kuprum adalah sangat penting. Jika terlalu pendek, ia akan menyebabkan liputan tidak rata pada permukaan papan, dan jika terlalu panjang, ia akan membazirkan bahan.