Dalam industri elektronik yang pesat membangun, Papan litar PCB berbilang lapisan biasaTelah menjadi komponen utama dalam memandu inovasi teknologi dan mencapai reka bentuk peranti elektronik yang kompleks . produk yang sangat khusus ini bukan sahaja mencerminkan tahap teknologi pembuatan ketepatan, tetapi juga menunjukkan kelebihannya yang unik dalam menyediakan prestasi cemerlang .
Reka bentuk dan pembuatan papan litar PCB berbilang lapisan melibatkan satu siri proses operasi halus, dari reka bentuk pra, laminasi, penggerudian ke pengimejan tembaga dan pencitraan litar, setiap langkah mesti mengikuti piawaian industri yang ketat {{1}
Untuk pereka produk elektronik, memilih untuk menggunakan papan litar PCB berbilang lapisan biasa bermakna mencapai fleksibiliti reka bentuk yang lebih tinggi dan kecekapan ruang . reka bentuk multilayer membolehkan susun atur litar yang lebih kompleks, membolehkan lebih banyak komponen elektronik diintegrasikan ke dalam ruang terhad,
Dari segi pemilihan bahan, papan litar PCB berbilang lapisan biasa biasanya menggunakan substrat berkualiti tinggi, sepertiFr4, yang mempunyai kestabilan haba yang baik dan penebat elektrik, memastikan operasi stabil papan litar di bawah keadaan suhu dan voltan yang berbeza . sebagai tambahan, melalui teknologi penjajaran interlayer yang tepat, papan multilayer dapat mengurus dan mengedarkan arus dengan berkesan, mengurangkan gangguan isyarat dan meningkatkan prestasi litar secara keseluruhan {}.
Dengan kemajuan teknologi yang berterusan, papan litar PCB berbilang lapisan biasa juga sentiasa berinovasi, seperti menggunakan teknologi interkoneksi berkepadatan tinggi (Hdi) dan reka bentuk komponen tertanam, meningkatkan lagi ketumpatan fungsional dan kompak struktur papan litar . Ciri-ciri canggih ini telah membolehkan PCB berbilang lapisan digunakan secara meluas dalam komunikasi berkelajuan tinggi, aeroangkasa, elektronik automotif, dan bidang lain .