A PCB berbilang lapisanadalah papan litar bercetak dengan pelbagai lapisan dalaman yang menghubungkan pelbagai komponen elektronik dengan mewujudkan corak konduktif pada substrat. Berbanding dengan papan satu lapisan, pelbagai lapisan PCB mempunyai kelebihan berikut:
1. Integrasi yang lebih tinggi: PCB berbilang lapisan boleh mengintegrasikan pelbagai modul berfungsi pada satu papan litar, dengan itu mengurangkan bilangan dan kerumitan penyambung luaran yang diperlukan. Ini menjadikan keseluruhan sistem lebih padat, mengurangkan kos pengeluaran dan saiz.
2. Saiz yang lebih kecil: Oleh kerana tahap integrasi yang lebih tinggi yang dicapai oleh PCB berbilang lapisan, lebih banyak komponen elektronik dapat ditampung di ruang fizikal yang sama. Ini membantu mengurangkan saiz keseluruhan sistem, menjadikannya lebih sesuai untuk senario aplikasi yang dikekang ruang.
3. Gangguan elektromagnet yang lebih rendah: PCB multilayer dapat mengurangkan gangguan elektromagnet dengan menggunakan bahan dan lapisan yang berbeza. Sebagai contoh, bahan-bahan yang mempunyai ciri-ciri frekuensi tinggi yang lebih baik boleh digunakan untuk mengasingkan bunyi frekuensi tinggi, atau lapisan logam boleh digunakan di kawasan kritikal untuk menyediakan perisai. Teknologi ini membantu meningkatkan kestabilan dan kebolehpercayaan sistem.
4. Kebolehpercayaan yang lebih tinggi: Oleh kerana struktur PCB berbilang lapisan yang lebih kuat dan lebih stabil, mereka melakukan lebih baik dalam persekitaran yang keras seperti suhu tinggi, kelembapan yang tinggi, atau getaran. Di samping itu, PCB berbilang lapisan juga boleh menggunakan teknologi pampasan terma untuk meningkatkan kestabilan suhu dan meningkatkan lagi kebolehpercayaan sistem.
5. Ini sangat berguna untuk senario aplikasi yang memerlukan kemas kini dan peningkatan yang kerap.