papan PCBialah badan sokongan komponen elektronik, dan menghubungkan pelbagai komponen elektronik melalui litar wayar. Dalam bidang peranti elektronik, papan PCB memainkan peranan yang penting. Menghasilkan papan PCB berkualiti tinggi memerlukan satu siri proses pembuatan.
1. Reka bentuk dan susun atur
Langkah pertama dalam pengeluaran papan PCB adalah untuk mereka bentuk dan susun atur. Dalam perisian reka bentuk elektronik, tukar skema litar kepada susun atur PCB dan susun atur komponen pelan, penghalaan wayar dan hierarki litar.
2. Penghasilan imej papan
Import susun atur papan PCB ke dalam perisian reka bentuk PCB dan cipta imej papan untuk tahap yang berbeza. Imej papan ialah filem negatif yang digunakan untuk membuat PCB, termasuk butiran seperti wayar, komponen, pad pateri, dsb.
3. Bahan mentah untuk pengeluaran kerepek
Pilih bahan substrat yang sesuai seperti FR-4, substrat logam, dsb. berdasarkan imej papan dan potong mengikut saiz yang diperlukan. Sediakan juga komponen lain dan pad pateri.
4. Penghantaran imej
Pindahkan imej papan ke substrat melalui plat zink fotosensitif atau plat zink filem kering. Langkah ini boleh dilakukan menggunakan mesin pendedahan UV, minyak fotosensitif UV, atau peralatan filem kering.
5. Goresan kimia
Selepas memindahkan imej ke substrat, bahagian yang tidak perlu dikeluarkan oleh etsa kimia. Langkah ini biasanya dijalankan menggunakan agen menghakis seperti asid hidroklorik dan hidrogen peroksida.
6. Pembersihan dan rawatan anti-karat
Selepas etsa, substrat perlu dibersihkan dan dirawat dengan langkah-langkah anti-karat untuk membuang sisa agen menghakis dan mencegah kakisan. Pembersihan boleh menggunakan air ternyahion, pelarut organik, dsb., manakala rawatan anti-karat boleh menggunakan kaedah seperti salutan dengan lapisan pelindung.
7. Penggerudian dan Metalisasi
Mengikut keperluan reka bentuk, lubang digerudi pada substrat menggunakan peralatan penggerudian, dan penyaduran tembaga digunakan pada dinding lubang menggunakan teknologi metalisasi untuk membentuk laluan sambungan wayar.
8. Kimpalan dan pemasangan
Sambungkan komponen ke papan PCB melalui teknologi pematerian dan kemudian pasangkannya secara keseluruhan. Kaedah kimpalan boleh dipilih daripada kimpalan manual, pematerian gelombang, atau teknologi pelekap permukaan.
9. Pengujian dan Pemeriksaan
Selepas pemasangan, jalankan ujian dan pemeriksaan papan PCB. Periksa terutamanya kesambungan, kualiti wayar, prestasi elektrik dan aspek lain untuk memastikan kualiti dan kebolehpercayaan papan PCB.
Kilang pembuatan plat PCB boleh mencapai ketebalan papan 15mil apabila menghasilkan papan PCB. Ketebalan papan 15mil adalah bersamaan dengan 0.381mm dan biasanya digunakan dalam peranti elektronik yang memerlukan ketebalan tinggi. Untuk menghasilkan ketebalan papan 15mil, adalah perlu untuk mengawal keseragaman etsa dan ketebalan foil tembaga untuk memastikan kebolehpercayaan dan kestabilan papan PCB.