PCB Copy Board Halangan Biasa! Papan Litar Kecerdasan Buatan

Apr 20, 2022 Tinggalkan pesanan

Halangan biasa untuk penyalinan papan PCB


Pertama. Litar pintas PCB disebabkan oleh etsa yang tidak bersih


1. Kualiti kawalan parameter ramuan etsa secara langsung mempengaruhi kualiti etsa.


Kedua. Litar microshort PCB yang boleh dilihat


1. Litar pintas mikro yang disebabkan oleh calar filem Myra pada mesin pendedahan;


2, plat pendedahan pada calar kaca yang disebabkan oleh litar pintas mikro talian.


Ketiga. Litar pintas PCB disebabkan oleh timah berjalan


1. Plat yang telah berundur filem ditumpangkan bersama-sama untuk menyebabkan timah berjalan;


2. Larian timah disebabkan oleh operasi yang tidak betul dalam tangki ubat filem surut.


PCBA SMT


Keempat, litar pintas PCB tetap


Sebab utama ialah garis filem tercalar atau terdapat penyekatan sampah pada plat skrin bersalut, dan kedudukan tetap anti-lapisan bersalut yang terdedah tembaga membawa kepada litar pintas.


Kelima, litar mikrosort PCB yang tidak kelihatan


Litar pintas mikro yang tidak kelihatan adalah masalah yang paling membimbangkan bagi syarikat kami untuk masa yang lama dan telah menjadi masalah yang paling sukar untuk diselesaikan. Kira-kira 50% daripada papan siap dengan masalah dalam ujian adalah masalah litar pintas mikro. Sebab utama ialah terdapat wayar logam atau zarah logam yang tidak dapat dilihat dengan mata kasar dalam jarak garis.


Keenam, filem klip PCB litar pintas


1. Lapisan anti-lapisan terlalu nipis. Apabila penyaduran elektrik, salutan melebihi ketebalan filem, membentuk filem klip, terutamanya semakin kecil jarak garis, semakin mudah untuk menyebabkan litar pintas filem klip;


2. Pengagihan grafik plat yang tidak sekata. Dalam proses penyaduran grafik, salutan garisan terpencil melebihi ketebalan filem kerana potensi yang tinggi, mengakibatkan litar pintas yang disebabkan oleh filem pengapit.


Ketujuh, gores litar pintas PCB


1. Plat keluar mesin yang sedang berkembang terlalu sibuk untuk menyebabkan perlanggaran dan calar antara papan dan papan;


2. Salutan filem basah selepas calar, operasi yang tidak betul yang disebabkan oleh calar permukaan filem;


3. Calar disebabkan oleh pengambilan plat yang tidak betul semasa penyaduran elektrik, operasi yang tidak betul semasa meletakkan splint, operasi yang tidak betul semasa pengendalian plat sebelum talian manual.