A Emas GoldenR adalah titik sambungan sempit, panjang, dan nipis yang terletak di pinggir papan litar, digunakan untuk menyambungkan papan atau peranti litar yang berbeza dan mencapai data, isyarat elektrik, dan penghantaran kuasa. Mereka menyediakan antara muka fizikal yang membolehkan penyambung di papan lain membuat hubungan dengan mereka. Jari Emas boleh digunakan dalam peranti seperti telefon pintar dan smartwatches, serta sebagai penyesuai audio untuk menghantar data rangkaian.
Garis Panduan untuk Reka Bentuk Jari Emas PCB
Ketebalan jari -jari emas PCB berkisar antara 3 hingga 50 mikron, dan kami boleh menyesuaikannya mengikut kegunaan dan aplikasi yang berbeza dari produk pelanggan kami. Terdapat beberapa pertimbangan yang sama ketika merancang jari keemasan.
Jangan letakkan pad solder atau percetakan skrin berhampiran jari emas, kerana ini boleh menyebabkan kawasan sambungan yang tidak sekata, yang boleh menjejaskan penyisipan dan sambungan jari emas, dan juga membawa kepada sambungan miskin atau rosak.
Jari emas harus terletak di pinggir papan litar untuk memudahkan penjajaran dan sambungan yang betul dengan peranti lain atau penyambung papan litar.
Ia harus dielakkan untuk meletakkan lubang PTH berhampiran jari emas, jika tidak, ia boleh menyebabkan ketidaksamaan di kawasan sambungan jari emas atau menghasilkan sisa logam tambahan, dengan itu menjejaskan penyisipan dan sambungan jari emas.
Apabila merancang jari-jari emas PCB, disyorkan untuk menggunakan penyaduran emas, yang lebih tahan haus apabila kenalan penyambung. Walaupun penyaduran emas juga boleh digunakan dan lebih kos efektif daripada penyaduran emas, ia mempunyai rintangan yang buruk untuk haus dan lusuh.
Untuk memastikan bahawa jari -jari emas dan slot sesuai dengan betul, setiap PCB mesti diperiksa. Proses ini biasanya memerlukan penggunaan kaca pembesar untuk pemeriksaan, serta ujian kecacatan untuk memastikan ujian fungsional seterusnya dapat diteruskan secara normal.
Apa itu PCB Gold Finger Chamfer?
Chamfering adalah untuk memastikan bahawa penyambung dapat dimasukkan dengan cepat. Tepi penyambungnya dicincang pada sudut 30 hingga 45 darjah untuk mengelakkan jari -jari emas daripada menggaru slot atau mendedahkan tembaga semasa proses penyisipan dan penyingkiran. Chamfering biasanya dilakukan selepas lapisan penutup pad bersalut dan sebelum rawatan permukaan.