PCBPapan litar pelbagai lapisanadalah komponen teras yang sangat diperlukan . Ia mencapai miniaturisasi, prestasi tinggi, dan kecekapan tinggi produk elektronik melalui reka bentuk litar berkepadatan tinggi dan pelbagai peringkat .
Konsep asas dan definisi
Papan bercetak multilayer (MLB) adalah papan bercetak yang dibuat oleh ikatan dan laminating tiga atau lebih lapisan corak konduktif dan bahan penebat yang sama dengan lapisan. Lapisan tanah, dan lain -lain . Susun atur yang munasabah lapisan ini bermanfaat untuk meningkatkan integriti isyarat dan keserasian elektromagnet litar .
Kelebihan PCB berbilang lapisan
Penggunaan ruang yang tinggi adalah kelebihan yang signifikan dari PCB berbilang lapisan . dalam ruang fizikal yang terhad, adalah mungkin untuk mengatur lebih banyak komponen elektronik dan litar yang lebih kompleks, terutamanya yang sesuai untuk produk-produk yang lebih tinggi dan lebih tinggi yang dikurangkan dengan baik dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan memberi isyarat yang sama dan berkecuali dengan penambahan dan penambahbaikan yang lebih baik dan berkecuali dengan penambahan dan penambahbaikan yang lebih baik dan berkecuali dengan penambahan dan penambahbaikan yang lebih baik dan berkecuali dengan penambahan dan penambahbaikan yang lebih baik dan berkecuali dengan penambahan dan penambahbaikan yang lebih baik dan berkecuali dengan penambahan dan penambahbaikan yang lebih baik dan berkecuali dengan penambahan dan penambahbaikan yang lebih baik. lapisan asas/kuasa . Selain itu, ia mempunyai prestasi pelesapan haba yang baik dan menguruskan pengagihan haba pada papan litar melalui lapisan pelesapan haba khusus atau laluan, memastikan operasi komponen elektronik yang stabil .
kawasan permohonan
Oleh kerana fleksibiliti reka bentuknya dan prestasi elektrik yang unggul, PCB pelbagai lapisan digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang mewah . sebagai contoh, bidang sepertiKomunikasi 5G, pengkomputeran berprestasi tinggi, dan elektronik automotif mempunyai keperluan yang ketat untukfrekuensi tinggi dan berkelajuan tinggiTransmisi . Dalam aplikasi ini, lebih banyak lapisan penghalaan diperlukan untuk mencapai susun atur litar kompleks, sambil mempertimbangkan integriti isyarat dan isu keserasian elektromagnet .
Mata reka bentuk
Kunci untuk reka bentuk PCB berbilang lapisan terletak pada cara mengoptimumkan sambungan pendawaian dan interlayer lapisan dalaman . Pertama, tentukan bentuk, saiz, dan bilangan lapisan papan, dan cuba menggunakan bentuk segi empat tepat yang mudah untuk memudahkan {} arah litar, mengelakkan pengaturan yang tidak rata dan tidak senonoh yang boleh menjejaskan kerja estetika dan penyelenggaraan . dari segi penghalaan dawai, pelbagai lapisan pendawa Kualiti .
proses pembuatan
Pembuatan PCB pelbagai lapisan melibatkan aliran proses yang kompleks, yang terdiri daripada kira-kira 200 langkah dari mengemukakan maklumat pembuatan kepada penyediaan bahan, laminasi lapisan dalaman, penggerudian, penyaduran tembaga, dan banyak lagi .
Antena Komunikasi 5G
Antena Komunikasi Antena Jubin Sel 5G
4G Intercom
Interkom Speaker
pembesar suara pelbagai fungsi
Speaker Intercom
4G GSM Intercom
modul pembesar suara DASN 2way aktif