Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) secara rasmi telah menyelesaikan pembubaran kilang Kunshannya di China, menandakan peralihan yang ketara dalam strategi perniagaan globalnya. Kilang itu, yang telah beroperasi selama 15 tahun, secara rasmi ditutup pada akhir tahun 2024, mengakhiri penglibatan SEMCO dalam pasaran Motherboard Interconnect (HDI). Langkah ini adalah sebahagian daripada pelan yang lebih luas syarikat untuk berpindah ke kawasan perniagaan bernilai tinggi, termasuk substrat semikonduktor maju dan elektronik automotif.
Kemudahan Kunshan, yang ditubuhkan pada tahun 2009, pada asalnya ditubuhkan untuk menghasilkan papan HDI untuk telefon pintar, memanfaatkan pasaran mudah alih yang berkembang pesat. Walau bagaimanapun, dengan peningkatan persaingan dari pengeluar kos rendah dan tekanan dari ketepuan pasaran, keuntungan perniagaan HDI mula menurun. Pada bulan Disember 2019, SEMCO mengumumkan keputusannya untuk secara beransur -ansur keluar dari sektor itu, dan proses pembubaran, yang bermula pada akhir tahun 2019, kini telah selesai.
Penutupan kilang Kunshan mengikuti pembubaran awal kilang Dongguan Samsung Electro-Mechanics, yang membungkus operasi pada akhir tahun 2023. Dongguan, operasi kumpulan Samsung pertama di China, telah menghasilkan pelbagai elektronik, termasuk pembesar suara dan papan kekunci. Dengan kedua-dua kilang kini ditutup, operasi Semco di China terhad kepada zon berteknologi tinggi di Tianjin dan Goshin.
SEMCO memberi tumpuan kepada sektor pertumbuhan tinggi seperti kecerdasan buatan (AI) dan elektronik automotif. Syarikat itu merancang untuk mengembangkan kehadirannya di pasaran ini dengan membangunkan produk generasi akan datang seperti MLCC automotif, substrat kaca, dan substrat semikonduktor maju, meletakkan dirinya untuk memanfaatkan peluang baru muncul dalam industri teknologi dan automotif.