Papan litar melengkung, dengan bentuk tiga-dimensi yang unik dan prestasi cemerlang, telah menjadi daya teras yang memacu pembangunan peranti elektronik ke arah pengecilan dan pemperibadian. Dan proses pembuatan dan teknologi termajunya adalah kunci untuk membuka kunci potensi tak terhingga papan litar melengkung, menentukan kualiti, prestasi dan sempadan aplikasi papan litar. Meneroka teknologi proses ini secara mendalam bukan sahaja mendedahkan misteri di sebalik papan litar melengkung, tetapi juga menyediakan sokongan padu untuk inovasi berterusan industri elektronik.
1, pemilihan bahan
Pemilihan bahan adalah penting untuk pembuatan papan litar melengkung. Polimida ialah substrat fleksibel yang biasa digunakan dengan fleksibiliti yang kuat, kebolehbengkokan tinggi, prestasi elektrik yang sangat baik, kekuatan mekanikal, dan rintangan suhu tinggi, meletakkan asas yang baik untuk pembuatan papan litar melengkung. Poliester juga merupakan substrat yang fleksibel dengan kos yang agak rendah, yang digunakan secara meluas dalam senario aplikasi sensitif kos. Walau bagaimanapun, berbanding dengan polimida, poliester sedikit lebih rendah dari segi kestabilan terma dan sifat mekanikal.
Tembaga sering digunakan sebagai lapisan konduktif, yang mempunyai kekonduksian yang sangat baik dan fleksibiliti yang baik. Mengikut kerumitan dan keperluan prestasi reka bentuk litar, lapisan kuprum boleh direka bentuk sebagai struktur-sebelah, dua-dua atau berbilang-lapisan. Lapisan kuprum satu sisi sesuai untuk litar yang agak mudah, lapisan kuprum bermuka dua-boleh memenuhi keperluan litar yang lebih kompleks sedikit dan lapisan kuprum berbilang-digunakan untuk sistem litar kompleks, membolehkan penyepaduan lebih banyak fungsi litar dalam ruang terhad.
Pelekat dan filem penutup adalah sama-sama diperlukan. Pelekat bertanggungjawab untuk melekat kuat lapisan kuprum konduktif pada substrat fleksibel. Apabila papan litar dibengkokkan atau dipintal, ia perlu memastikan ikatan yang stabil antara lapisan, dengan itu memerlukan fleksibiliti dan ketahanan yang baik. Filem penutup digunakan untuk melindungi kesan konduktif daripada faktor luaran seperti kelembapan, habuk dan kerosakan mekanikal. Biasanya, filem penutup diperbuat daripada bahan yang sama dengan substrat, seperti polimida, untuk memastikan keserasian dengan prestasi keseluruhan papan litar.
2, Proses pembuatan
teknologi percetakan 3D
Sebagai teknologi pembuatan yang baru muncul, percetakan 3D mempunyai kelebihan yang ketara dalam bidang pembuatan papan litar melengkung. Ia boleh menyusun bahan konduktif dan penebat lapisan demi lapisan berdasarkan model reka bentuk untuk mengeluarkan papan litar dengan bentuk melengkung yang kompleks. Dalam pengeluaran prototaip peranti elektronik tersuai, papan litar melengkung bercetak 3D boleh mengesahkan kebolehlaksanaan penyelesaian reka bentuk dengan cepat. Sebagai contoh, mereka bentuk papan litar untuk jenis peranti boleh pakai baharu mungkin memerlukan masa yang lama untuk kaedah pembuatan tradisional seperti pembuatan acuan dan pendawaian, manakala teknologi percetakan 3D boleh terus mencetak mengikut data reka bentuk dan mendapatkan prototaip dalam masa beberapa hari, memendekkan kitaran pembangunan produk dan meningkatkan kecekapan pembangunan.
Teknologi pembentukan langsung laser
Teknologi pengacuan langsung laser ialah penggunaan penyinaran laser pada permukaan substrat plastik tertentu untuk menyebabkan tindak balas kimia pada permukaan bahan, dengan itu membentuk garis konduktif berlogam. Mengambil modul antena kereta dalam elektronik automotif sebagai contoh, kaedah pembuatan tradisional memerlukan terlebih dahulu membuat papan litar, dan kemudian menyambungkan antena ke papan litar melalui proses kimpalan dan lain-lain, yang kompleks dan terdedah kepada masalah seperti sambungan yang lemah. Dengan menggunakan teknologi LDS, corak litar boleh dihasilkan terus pada komponen plastik dengan bentuk melengkung yang kompleks, tanpa memerlukan proses pendawaian dan pematerian tambahan, memudahkan proses pembuatan dan meningkatkan kecekapan pengeluaran. Pada masa yang sama, litar digabungkan secara langsung dengan substrat plastik, menjadikan struktur keseluruhan papan litar lebih stabil dan boleh dipercayai.
Teknologi Litar Bercetak Fleksibel
Teknologi litar bercetak fleksibel kini digunakan secara meluas dalam pembuatan papan litar melengkung. Ia menghasilkan garis konduktif dan titik sambungan komponen elektronik pada substrat penebat fleksibel melalui proses seperti fotolitografi dan etsa. Mengambil telefon pintar sebagai contoh, FPC digunakan secara meluas untuk sambungan skrin, sambungan bateri dan sambungan litar dalaman. Semasa proses pembuatan, pendawaian satu-sebelah, dua-dua sisi atau berbilang-lapisan boleh dijalankan pada substrat fleksibel mengikut keperluan reka bentuk litar. Jika ruang dalaman telefon mudah alih terhad dan memerlukan penyepaduan litar tinggi, FPC pendawaian berbilang lapisan boleh digunakan untuk memenuhi keperluan susun atur litar kompleks. Di samping itu, FPC juga boleh digabungkan dengan papan litar tegar untuk membentuk papan litar fleksibel tegar, mengembangkan julat aplikasinya. Sebagai contoh, dalam beberapa kawasan papan induk komputer tablet, papan litar tegar digunakan untuk memastikan kestabilan, manakala FPC digunakan di beberapa kawasan untuk mencapai sambungan fleksibel dan pengoptimuman ruang.