Produk elektronik menggunakan papan PCB sebagai komponen teras dan mencapai operasi biasa melalui sambungan litar pematerian. Oleh itu, kualiti pematerian PCB secara langsung berkaitan dengan keberkesanan dan jangka hayat produk elektronik, dan bagaimana untuk melakukan kerja yang baik dalam pengesanan sendi pateri PCB telah menjadi masalah yang mesti diberi perhatian oleh pengeluar.
Pengesanan sambungan pateri PCB
1. Kaedah pemeriksaan visual: Pemeriksaan visual ialah kaedah pemeriksaan yang paling asas dan mudah, yang hanya memerlukan pemerhatian langsung kualiti pematerian tampalan pateri, pematerian pemalam dan komponen lain dengan mata kasar. Tetapi kelemahannya ialah ia tidak dapat mengesan kecacatan kimpalan mikro, hanya sama ada hujung plumbum templat mudah dikimpal dan keluar dengan baik.
2. Kaedah pengukuran: Dengan mengukur jurang antara tampalan dan peranti dan wayar pateri, kualiti sambungan pateri boleh ditentukan. Dengan menggunakan peralatan pengukuran elektrik dan optik, jarak atau perubahan panjang antara sambungan pateri dapat dikesan. Jika jarak antara beberapa sambungan pateri lebih besar daripada jarak yang ditetapkan atau panjangnya kurang daripada panjang yang ditetapkan, ini menunjukkan bahawa terdapat masalah dengan sambungan pateri.
3. Kaedah pengesanan inframerah: Menggunakan peralatan pengesanan inframerah untuk pengesanan berkesan menyelesaikan masalah diskriminasi kecacatan dan pengukuran jarak, sementara juga pantas.
Langkah berjaga-jaga kimpalan
1. Penyediaan yang berkualiti dan kerja berkaitan mesti dilakukan sebelum pengeluaran, seperti pemeriksaan dan penyelenggaraan peralatan.
2. Kuasai pengetahuan yang diperlukan tentang kimpalan, termasuk semua alatan, reagen, dan pengendalian peralatan, dan ikuti peraturan yang berkaitan.
3. Adalah perlu untuk mematuhi kawalan pematerian gelombang dengan ketat, dan kaedah kimpalan piawai adalah cara utama untuk mengelakkan masalah kualiti kimpalan.
Semasa proses kimpalan, adalah penting untuk memastikan kebersihan alam sekitar, mengesahkan prosedur dan piawaian operasi, dan segera memeriksa peralatan dan status operasi untuk mengelakkan titik kimpalan yang lemah yang disebabkan oleh faktor manusia.
5. Bagi produk yang mempunyai keperluan tinggi dalam bidang seperti dron dan aeroangkasa, usaha yang melampau juga perlu dilakukan dalam peneutralan ion dan keperluan pendawaian.
Semasa proses pemeriksaan titik kimpalan, adalah perlu untuk menaikkannya kepada tiga kedudukan yang diperlukan untuk pengukuran dan kawalan kualiti produk, untuk mengelakkan situasi seperti kimpalan rendah atau berlebihan, dan memastikan kualiti kimpalan adalah layak.