Dalam bidang pembuatan elektronik, terutamanya dalam aliran proses teknologi pelekap permukaan (SMT),jaring keluli pcb, sebagai acuan SMT khas, secara langsung mempengaruhi kualiti kimpalan dan prestasi produk elektronik dari segi kualiti pengeluarannya. Pemahaman mendalam tentang pengeluaran jaring keluli pcb adalah sangat penting untuk meningkatkan tahap pembuatan elektronik.
1, Definisi dan Fungsi pcb Steel Mesh
Mesh keluli pcb, juga dikenali sebagai templat SMT, terutamanya diperbuat daripada bahan keluli tahan karat. Fungsi terasnya adalah untuk membantu dalam pemendapan tepat pes pateri, memastikan bahawa jumlah pes pateri yang sesuai dipindahkan dengan tepat ke kedudukan yang ditetapkan pada papan pcb kosong. Pada barisan pengeluaran SMT, tampal pateri dicetak sama rata pada pad pateri pcb melalui lubang jejaring jejaring keluli, meletakkan asas untuk pemasangan dan pematerian komponen seterusnya, dan merupakan pautan utama dalam memastikan kebolehpercayaan dan kestabilan sambungan elektrik produk elektronik.
2, Proses pembuatan jaring keluli pcb
(1) Kaedah goresan kimia
Aliran proses: Pertama, reka bentuk dan susun atur kepingan keluli menggunakan perisian profesional untuk menjana fail data yang tepat. Selepas itu, bahan fotosensitif disalut secara seragam pada permukaan kepingan keluli. Menggunakan teknologi pengimejan langsung laser LDI, corak dalam fail data ditayangkan terus ke kepingan keluli yang disalut dengan bahan fotosensitif dalam bentuk pancaran laser, melengkapkan operasi pendedahan. Seterusnya, pembangunan dijalankan untuk membuang bahan fotosensitif yang tidak terdedah dan mendedahkan kawasan yang perlu diukir. Gunakan semula penyelesaian goresan untuk menggores kepingan keluli untuk membentuk bentuk jejaring yang diingini, dan akhirnya selesaikan pengeluaran jejaring keluli melalui pembersihan kepingan keluli dan langkah regangan jejaring.
Ciri-ciri: Kaedah ini boleh dibentuk sekali gus, dengan kelajuan pengeluaran yang agak cepat dan kos rendah. Walau bagaimanapun, ia mempunyai kecacatan yang jelas, dan semasa proses goresan, adalah mudah untuk menyebabkan mesh mempunyai bentuk jam pasir atau saiz bukaan menjadi lebih besar (etsa berlebihan) kerana kesukaran mengawal tahap etsa dengan tepat. Selain itu, proses pengeluaran banyak dipengaruhi oleh faktor objektif seperti pengalaman pengendali dan kualiti bahan kimia, mengakibatkan pengumpulan ralat yang ketara, menjadikannya kurang sesuai untuk menghasilkan jejaring keluli padang halus. Selain itu, bahan kimia yang digunakan dalam etsa kimia boleh menyebabkan pencemaran kepada alam sekitar, yang tidak selaras dengan konsep perlindungan alam sekitar semasa.
(2) Kaedah pemotongan laser
Aliran proses: Hasilkan fail data yang tepat melalui perisian reka bentuk profesional, gunakan-pancaran laser tenaga tinggi untuk memotong kepingan keluli mengikut fail data dan memotong lubang jejaring dengan tepat mengikut corak reka bentuk. Selepas memotong, kepingan keluli digilap untuk mengeluarkan burr dan sanga yang dihasilkan semasa proses pemotongan, dan akhirnya proses regangan mesh dijalankan.
Ciri-ciri: Kaedah pemotongan laser mempunyai kelebihan ketepatan pengeluaran data yang tinggi dan kurang dipengaruhi oleh faktor objektif. Potongan bukaan trapezoid olehnya bermanfaat untuk pembongkaran tampal pateri, membolehkan pemotongan tepat dan memenuhi keperluan-kepersisan tinggi untuk pengeluaran jejaring keluli. Walau bagaimanapun, kaedah ini melibatkan pemotongan lubang jejaring satu demi satu, yang lambat dihasilkan dan agak mahal. Walau bagaimanapun, disebabkan prestasi komprehensifnya yang sangat baik, pada masa ini ia adalah yang paling banyak digunakan dalam industri mesh keluli SMT.
(3) Kaedah Electroforming
Aliran proses: Sapukan filem fotosensitif secara sama rata pada substrat, gunakan teknologi pengimejan langsung laser LDI untuk pendedahan, bentuk corak khusus pada filem fotosensitif, dan kemudian betulkan corak melalui pembangunan. Seterusnya, proses penyaduran nikel dijalankan untuk mendepositkan logam nikel di kawasan tertentu, secara beransur-ansur membentuk bentuk jejaring keluli yang dikehendaki. Selepas membentuk, bersihkan kepingan keluli untuk membuang kekotoran, dan akhirnya lakukan operasi regangan mesh.
Ciri-ciri: Dinding jejaring keluli yang dihasilkan melalui kaedah penyaduran elektrik adalah licin, terutamanya sesuai untuk penghasilan jejaring keluli jarak-ultra halus, yang boleh memenuhi keperluan kimpalan komponen jarak ultra padat dalam pembangunan produk elektronik ke arah pengecilan dan penyepaduan. Walau bagaimanapun, proses pembuatannya adalah sukar, melibatkan penggunaan agen kimia, mencemarkan alam sekitar dan mempunyai kitaran pengeluaran yang panjang serta kos yang tinggi, yang mengehadkan aplikasi berskala besar-nya.
3, Bahan yang diperlukan untuk membuat jaring keluli pcb
(1) pcb
Pcb yang disediakan mesti mempunyai versi yang betul dan tiada masalah seperti ubah bentuk, kerosakan atau pecah. Ia adalah rujukan penting untuk pengeluaran jejaring keluli, memastikan susun atur lubang jejaring keluli sepadan dengan kedudukan pad pateri pcb dengan tepat.
(2) Fail data
Keperluan format: Kumpulan pemprosesan biasanya menerima berbilang format data CAD, seperti GERBER, HPGL,. PEKERJAAN,. pcb,. GWK,. CWK,. PWK,. DXF,. PDF, dsb. Sementara itu, serupa dengan PAD2000,POWERpcb,GCCAM4.14,PROTEL,AUTOCADR14(2000),CLIENT98,CAW350W,V2001 Data reka bentuk perisian juga serasi. Apabila fail data terlalu besar, ia perlu digunakan ZIP,. ARJ,. LZH dan format mampatan lain dimampatkan dan dihantar.
Keperluan kandungan: Fail data mesti termasuk lapisan tampal pateri SMT, yang harus merangkumi data Fiducial Mark dan data bentuk pcb, serta data lapisan aksara untuk membezakan dengan jelas maklumat penting seperti bahagian hadapan dan belakang data, kategori komponen, dsb., menyediakan sokongan data yang komprehensif dan tepat untuk pengeluaran jejaring keluli.
(3) Penjelasan Terperinci Fail GERBER
Fail GERBER telah dicadangkan oleh syarikat Amerika GERBER, yang menukar maklumat pcb kepada data elektronik yang boleh dikenali oleh pelbagai fungsi lukisan optik, juga dikenali sebagai fail lukisan optik. Ia adalah struktur perisian dengan koordinat X, Y dan arahan tambahan, secara rasmi dikenali sebagai "format RS274", yang telah menjadi fail format standard dalam industri pcb. Fail GERBER perlu digunakan bersama dengan fail senarai Apertur, yang bersama-sama mentakrifkan titik permulaan, bentuk dan saiz grafik. D-Kod menentukan saiz dan bentuk grafik seperti garisan, lubang dan pad dalam litar. Fail GERBER dibahagikan kepada dua jenis: RS274D dan RS274X. RS274D mengandungi X dan YDATA, tetapi tidak termasuk fail Kod D{10}}; RS274X mengandungi kandungan fail X, YDATA dan D{12}}secara serentak.
4, Reka bentuk pembukaan mesh keluli
Reka bentuk pembukaan jejaring keluli secara langsung mempengaruhi kesan pembongkaran pes pateri, terutamanya ditentukan oleh tiga faktor: nisbah lebar kepada ketebalan / nisbah kawasan bukaan, bentuk geometri dinding sisi pembukaan, dan kelancaran dinding lubang. Dua faktor terakhir ditentukan terutamanya oleh teknologi pembuatan jejaring keluli, manakala nisbah lebar kepada ketebalan dan nisbah kawasan bukaan adalah pertimbangan utama dalam proses reka bentuk.
(1) Nisbah lebar kepada ketebalan dan nisbah kawasan
Definisi: Nisbah lebar kepada ketebalan merujuk kepada nisbah lebar bukaan kepada ketebalan jaringan keluli; Nisbah kawasan merujuk kepada nisbah kawasan bukaan kepada -luas keratan rentas dinding lubang. Secara umumnya, untuk mencapai kesan pembongkaran yang baik, nisbah lebar kepada ketebalan harus lebih besar daripada 1.5 dan nisbah kawasan harus lebih besar daripada 0.66. Apabila panjang bukaan tidak mencapai 5 kali lebar, nisbah kawasan digunakan untuk meramalkan keadaan demolding tampal pateri, manakala dalam kes lain, nisbah lebar kepada ketebalan dipertimbangkan.
Contoh bukaan komponen: Mengambil komponen biasa sebagai contoh, seperti komponen QFP, apabila PITCH ialah 0.635mm, lebar pad ialah 0.35mm, lebar bukaan biasanya direka untuk 0.30-0.31mm, dan ketebalan templat ialah 0.15-0.18mm. Pada masa ini, nisbah lebar kepada ketebalan adalah antara 1.7-2.1, dan nisbah kawasan adalah antara 0.69-0.85; Untuk komponen BGA, jika diameter pad ialah Φ 1.27mm, diameter bukaan biasanya Φ 0.75mm, ketebalan templat ialah 0.15-0.18mm, dan nisbah kawasan adalah antara 1.0-1.25. Komponen yang berbeza mempunyai piawaian reka bentuk pembukaan yang berbeza berdasarkan saiz, jarak dan ciri lain.
(2) Pertimbangan reka bentuk khas
Untuk komponen seperti cip di atas 0603 (1608), reka bentuk harus menumpukan pada isu pencegahan manik pateri. Komponen IC/QFP padang halus, untuk mengelakkan kepekatan tegasan, sebaiknya mempunyai bucu bulat di kedua-dua hujung bukaan; Perkara yang sama berlaku untuk komponen BGA dan 0402, 0201 dengan lubang persegi. Komponen berbentuk cip menggunakan kaedah bukaan cekung untuk mencegah fenomena batu nisan komponen dengan berkesan. Pada masa yang sama, lebar bukaan reka bentuk jejaring keluli harus memastikan sekurang-kurangnya 4 bola timah maksimum boleh melepasi dengan lancar.
(3) Reka bentuk pembukaan mesh keluli proses pelekat
Pengalaman dalam mereka bentuk bukaan jejaring keluli menggunakan teknologi pelekat adalah penting. Pembukaan jejaring keluli pelekat biasanya direka bentuk sebagai jalur panjang atau lubang bulat. Jika penentududukan bukan titik MARK digunakan, dua lubang penentududukan perlu dibuka. Lebar W bukaan memanjang biasanya antara 0.3mm dan 2.0mm; Diameter lubang bulat berbeza-beza bergantung pada komponen, sebagai contoh, komponen 0603 sepadan dengan diameter lubang bulat 0.36mm, dan komponen 0805 sepadan dengan 0.55mm. Ketebalan jejaring keluli pelekat biasanya dipilih sebagai 0.15mm-0.2mm.
5, rawatan selepas mesh keluli
Mesh keluli goresan dan penyaduran elektrik secara amnya tidak memerlukan-pemprosesan pasca, yang ditujukan terutamanya kepada mesh keluli laser. Oleh kerana pembentukan sanga logam yang melekat pada dinding lubang dan bukaan semasa pemotongan laser, rawatan penggilap permukaan biasanya diperlukan. Pengisaran bukan sahaja boleh mengeluarkan sanga, tetapi juga mengasarkan permukaan kepingan keluli, meningkatkan geseran permukaan, memudahkan penggulungan pes pateri, dan meningkatkan kesan pematerian. Jika perlu, "penggilap elektrik" juga boleh dipilih untuk mengeluarkan lagi sanga dan meningkatkan kualiti dinding lubang.
6, Pembersihan dan penyelenggaraan mesh keluli
Semasa penggunaan mesh keluli, pes pateri atau pelekat akan kekal pada mesh dan permukaan. Jika tidak dibersihkan dalam masa, ia akan menjejaskan kualiti cetakan seterusnya dan juga menyekat jaringan. Kaedah pembersihan biasa termasuk mengelap dan pembersihan ultrasonik. Mengelap biasanya menggunakan kain bebas lin yang telah direndam dalam agen pembersih untuk menanggalkan pes atau pelekat pateri yang dipadatkan secara manual. Pembersihan ultrasonik dibahagikan kepada jenis rendaman dan jenis semburan, dan pengeluar lain menggunakan mesin pembersihan ultrasonik separa-automatik. Di samping itu, dalam penggunaan harian, perhatian harus diberikan untuk mengelakkan tekanan berlebihan pada jejaring keluli dan memastikan kerataan jejaring keluli dan pcb semasa mencetak untuk mengekalkan kualiti jejaring keluli dan memanjangkan hayat perkhidmatannya.