Apakah proses pembuatan litar lapisan dalaman?
Proses pembuatan litar lapisan dalaman bermula dengan penyediaan bahan papan teras. Shenzhenkilang papan litar bercetakBiasanya menggunakan tinggi - kualiti tembaga - berpakaian laminates, yang terdiri daripada substrat penebat dan foil tembaga di kedua -dua belah pihak. Sebelum memasuki pemprosesan litar lapisan dalaman, rawatan permukaan papan teras pertama kali dijalankan. Melalui pengisaran mekanikal dan pembersihan kimia, noda minyak, lapisan oksida, dan kekotoran lain pada permukaan foil tembaga dikeluarkan untuk memastikan permukaan foil tembaga rata, bersih, dan mempunyai lekatan yang baik, meletakkan asas bagi salutan photoresist berikutnya.
Salutan Photoresist adalah salah satu langkah utama dalam pengeluaran litar lapisan dalaman. Kilang papan litar bercetak Shenzhen menggunakan peralatan salutan ketepatan - yang tinggi untuk menggunakan fotoresist cecair secara merata ke permukaan foil tembaga papan teras, membentuk lapisan filem photoresist dengan kawalan ketebalan yang tepat. Lapisan photoresist ini seperti "cetak biru" untuk fabrikasi litar, yang akan menentukan bentuk dan susun atur litar berikutnya. Selepas salutan selesai, photoresist akan disembuhkan secara awal melalui proses penaik lembut untuk meningkatkan lekatannya dengan kerajang tembaga dan membolehkannya menahan langkah -langkah pemprosesan berikutnya.
Langkah seterusnya ialah proses pendedahan. Menggunakan cahaya ultraviolet untuk melewati corak litar yang direka pra pada plat photomask dan menyinari ke plat teras yang dilapisi dengan photoresist. Photoresist menjalani tindak balas kimia di bawah tindakan cahaya ultraviolet, menyebabkan sifat -sifat photoresist di kawasan terdedah berubah, sementara kawasan yang tidak dijumpai mengekalkan ciri -ciri asalnya. Di kilang -kilang papan litar bercetak moden di Shenzhen, ketepatan peralatan pendedahan sangat tinggi, yang dapat mencapai pemindahan corak litar kecil yang tepat, memastikan bahawa ketepatan litar dalaman memenuhi keperluan produk elektronik yang tinggi -. Sebagai contoh, dalam pembuatan produk seperti telefon pintar dan peranti yang boleh dipakai yang memerlukan ketumpatan litar papan litar bercetak yang sangat tinggi, teknologi pendedahan ketepatan - ini memainkan peranan yang menentukan.
Proses pembangunan mengikuti rapat. Letakkan papan teras yang terdedah ke dalam penyelesaian yang membangun, dan gunakan tindak balas kimia antara penyelesaian pembangunan dan photoresist untuk menghilangkan bahagian photoresist yang tidak perlu, mendedahkan kerajang tembaga yang mendasari. Kilang papan litar bercetak Shenzhen dengan tegas mengawal kepekatan, suhu, masa dan parameter lain penyelesaian pembangunan dalam proses pembangunan untuk memastikan konsistensi dan ketepatan kesan membangun. Hanya dengan dengan tepat mengeluarkan photoresist yang berlebihan, corak litar lapisan dalaman dibentangkan dengan jelas dan sepenuhnya.
Proses etsa menggunakan etchants kimia untuk menghancurkan foil tembaga yang terdedah, hanya meninggalkan bahagian litar yang dilindungi oleh photoresist, dengan itu membentuk corak konduktif litar lapisan dalaman. Kilang papan litar bercetak Shenzhen mengamalkan peralatan etsa lanjutan dan formula etchant, yang boleh mengawal kadar etsa dan kedalaman dengan tepat, mengelakkan berlakunya etsa yang berlebihan atau tidak mencukupi. Selepas etsa selesai, photoresist yang tersisa dikeluarkan melalui proses pelucutan untuk mendapatkan papan litar dalaman yang bersih.
Seterusnya, untuk meningkatkan kebolehpercayaan dan kestabilan papan litar dalaman, kilang papan litar bercetak Shenzhen juga akan melakukan rawatan hitam atau browning di papan litar dalaman. Proses rawatan ini membentuk filem pelindung organik di permukaan litar tembaga, meningkatkan daya ikatan antara litar dan bahan -bahan yang berlapis berlapis, sementara juga menyediakan tahap pengoksidaan dan rintangan kelembapan tertentu, menyediakan sepenuhnya untuk proses pengeluaran papan litar yang dicetak berbilang -.