Dalam industri pembuatan elektronik, rawatan permukaanpapan litar bercetak berbilang lapisanadalah langkah utama dalam memastikan prestasi litar dan kebolehpercayaan. Teknik rawatan permukaan yang berbeza mempunyai kelebihan dan batasan yang unik, dan memilih proses rawatan permukaan yang sesuai adalah penting untuk memenuhi keperluan permohonan tertentu.
1, Hasl (meratakan udara panas)
Hasl adalah teknologi rawatan permukaan matang yang menyediakan sendi solder dengan melapisi lapisan aloi timah plumbum di permukaan PCB. Kelebihannya terletak pada kebolehkalasan yang baik dan kos yang lebih rendah, menjadikannya sesuai untuk pengeluaran berskala besar. Walau bagaimanapun, HASL tidak sesuai untuk komponen yang halus dan mungkin mempunyai kesan negatif terhadap alam sekitar.
2, Enig (emas nikel elektroplated)
Enig memberikan rintangan haus yang sangat baik dan prestasi elektrik yang baik, menjadikannya sangat sesuai untukfrekuensi tinggidan aplikasi kebolehpercayaan yang tinggi. Kelemahannya termasuk kos yang lebih tinggi dan isu cakera hitam yang berpotensi, yang boleh menyebabkan pematerian yang lemah.
3, rendaman perak
Rendaman perak menyediakan kekonduksian dan rintangan pengoksidaan yang sangat baik, menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang memerlukan penyambung berprestasi tinggi. Walau bagaimanapun, lapisan rendaman perak mungkin berubah warna dari masa ke masa, yang mempengaruhi penampilan dan kebolehkalasannya.
4, OSP (topeng solder organik)
OSP adalah teknologi rawatan permukaan bebas yang sesuai untuk aplikasi dengan keperluan alam sekitar yang ketat. Ia menyediakan kebolehkerjaan yang baik dan kos yang lebih rendah, tetapi tidak sesuai untuk penyimpanan jangka panjang atau persekitaran suhu tinggi.
5, penyaduran nikel kimia/penyaduran paladium kimia
Kaedah kimia ini memberikan rintangan haus yang sangat baik dan prestasi pematerian yang baik, terutamanya sesuai untukPCB Interconnect berkepadatan tinggireka bentuk. Walau bagaimanapun, mereka biasanya lebih mahal daripada kaedah rawatan permukaan lain dan mungkin memerlukan peralatan dan teknik khas.
Pembuatan papan PCB
Pembuatan Papan Litar Bercetak PCB
Pendawaian Pembuatan PCB
Pembuatan Perhimpunan Lembaga PCB
Bagaimana PCB dihasilkan
Pembuatan PCB multilayer
Pembuatan papan PCB