Ketahui cara mereka bentuk dan mengoptimumkan reka letak PCB anda dengan berkesan untuk meningkatkan prestasi dan kebolehpercayaan produk.
HDI(High Density Interconnector) ialah teknologi interconnect berketumpatan tinggi yang membolehkan lebih banyak sambungan litar dalam ruang terhad. Impedans bertindan sepuluh lapisan (ke-1, ke-2, ke-3, ke-4, apa-apa pesanan) ialah teknologi HDI khas yang boleh memberikan kadar penghantaran isyarat yang lebih tinggi dan kehilangan isyarat yang lebih rendah.
Dalam reka bentuk PCB, impedans tindanan adalah parameter yang sangat penting. Ia secara langsung menjejaskan kualiti penghantaran isyarat. Oleh itu, apabila mereka bentuk impedans bertindan sepuluh lapisan HDI (1, 2, 3, 4, atau mana-mana susunan), teknik reka bentuk khusus perlu diikuti.
Pertama, kita perlu memilih bahan yang sesuai. Secara umumnya, menggunakan bahan dengan pemalar dielektrik yang rendah boleh mengurangkan impedans tindanan. Di samping itu, kita juga perlu mengambil kira faktor seperti ketebalan bahan dan pekali pengembangan haba.
Kedua, kita perlu menyusun kerajang tembaga dengan munasabah. Semasa proses reka bentuk, usaha harus dibuat untuk mengelakkan situasi di mana kerajang tembaga terlalu panjang atau terlalu pendek. Di samping itu, perhatian juga harus diberikan kepada jarak antara kerajang tembaga untuk memastikan kestabilan penghantaran isyarat.
Ketiga, kita perlu mengawal arah laluan. Semasa proses reka bentuk, usaha harus dilakukan untuk mengelakkan garisan berliku atau bersilang yang berlebihan. Di samping itu, perhatian juga harus diberikan kepada jarak antara talian untuk mengelakkan gangguan isyarat.