Proses penghasilan papan litar telefon bimbit boleh dikatakan sebagai tarian yang jitu. Pertama, adalah perlu untuk menyediakan substrat untuk membuat papan litar. Substrat biasa termasuk gentian kaca dan polimida, yang mempunyai sifat elektrik yang baik dan rintangan suhu tinggi, menjadikannya sesuai sebagai substrat untuk papan litar.
Seterusnya, potong dan gerudi substrat. Proses ini memerlukan penggunaan mesin dan peralatan ketepatan untuk memastikan ketepatan dan kestabilan. Substrat yang dipotong akan diubah menjadi papan dengan saiz yang berbeza, dan tebukan adalah untuk memasang komponen elektronik, yang boleh membentuk pelbagai litar pada masa hadapan.
Selepas memotong dan menggerudi, adalah perlu untuk mengetsa substrat. Etsa ialah proses mengeluarkan salutan logam daripada substrat untuk membentuk litar yang dikehendaki.
Seterusnya, langkah yang paling penting ialah kimpalan sejuk. Kimpalan sejuk ialah proses pematerian komponen elektronik yang berbeza pada papan litar. Ia memerlukan suhu tinggi dan operasi yang sangat tepat, kerana kualiti kimpalan mempunyai kesan yang ketara terhadap kefungsian dan kestabilan papan litar. Semasa proses kimpalan sejuk, pekerja perlu menggunakan mikroskop untuk operasi yang tepat bagi memastikan setiap titik kimpalan adalah kukuh dan boleh dipercayai.
Akhirnya, selepas pemeriksaan dan ujian kualiti, papan litar yang layak akan dipasang ke dalam telefon bimbit.