Hdiadalah singkatan untuk papan litar interkoneksi berkepadatan tinggi, yang merupakan jenis papan litar dengan ketumpatan pengedaran garis tinggi menggunakan teknologi lubang mikro yang dikebumikan. Papan HDI boleh mencapai lebar dan jarak garis yang lebih kecil, lebih kecil melalui lubang, dan kepadatan pad sambungan yang lebih tinggi, dengan itu meningkatkan prestasi dan kebolehpercayaan papan litar dan memenuhi keperluan miniaturisasi, kelajuan tinggi, dan produk elektronik pelbagai fungsi.
Papan HDI digunakan secara meluas dalam bidang seperti telefon bimbit, kamera digital, komputer riba, dan elektronik automotif. Tahap HDI merujuk kepada kerumitan proses pembuatan papan HDI. Umumnya, papan HDI dihasilkan menggunakan kaedah Build Up. Lebih banyak lapisan digunakan, semakin tinggi tahap HDI dan semakin tinggi gred teknikal lembaga.
Tahap HDI boleh dibahagikan kepada kategori berikut:
Pesanan pertama HDI:1+N+1, yang bermaksud menambah lapisan lubang buta mikro pada lapisan luar papan multilayer standard untuk membentuk papan HDI pesanan pertama. Proses pembuatan papan HDI pesanan pertama adalah agak mudah, dengan proses dan kos yang rendah, dan pada masa ini adalah jenis papan HDI yang paling biasa.
HDI:2+N+2, Berdasarkan papan pelbagai lapisan standard, dua lapisan lubang buta mikro ditambah ke lapisan luar untuk membentuk papan HDI pesanan kedua. Proses pembuatan papan HDI pesanan kedua agak kompleks, memerlukan lebih banyak penggerudian, elektroplating, dan langkah laminating, dan proses dan kosnya agak tinggi. Ia kini merupakan jenis papan HDI yang mewah. Perintah ketiga hdi: 3+ n +3, yang bermaksud menambah tiga lapisan lubang buta mikro pada lapisan luar papan multilayer standard untuk membentuk papan HDI ketiga.
Proses pembuatan papan HDI pesanan ketiga lebih kompleks, memerlukan lebih banyak penggerudian (4), lebih banyak elektroplating (3), dan lebih banyak langkah laminating (3), menghasilkan proses dan kos yang lebih tinggi. Ia kini merupakan jenis papan HDI tertinggi.
Pesanan Keempat HDI:4+N+4, yang bermaksud menambah empat lapisan lubang buta mikro pada lapisan luar papan multilayer standard untuk membentuk papan HDI pesanan keempat. Proses pembuatan papan HDI keempat sangat kompleks, memerlukan lebih banyak penggerudian (5), lebih banyak elektroplating (4), dan lebih banyak langkah laminating (4). Proses dan kosnya sangat tinggi, menjadikannya jenis papan HDI yang paling maju yang kini tersedia.
Berbanding dengan papan PCB biasa, papan HDI mempunyai kelebihan berikut:
1. Ia boleh mencapai ketumpatan garis yang lebih tinggi, meningkatkan integrasi dan fungsi papan litar, dan menyesuaikan diri dengan trend pengurangan dan penipisan produk elektronik.
2. Ia boleh mencapai jarak penghantaran isyarat yang lebih pendek, meningkatkan kualiti isyarat dan kelajuan papan litar, dan menyesuaikan diri dengan keperluan kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi produk elektronik.
3. Ia boleh mencapai rintangan dan kapasitans yang lebih rendah, meningkatkan prestasi elektrik dan kestabilan papan litar, dan memenuhi kebolehpercayaan yang tinggi dan keperluan penggunaan kuasa rendah produk elektronik.
4. Ia boleh mencapai lebih banyak pad sambungan, meningkatkan fleksibiliti sambungan papan litar dan kebebasan reka bentuk, dan menyesuaikan diri dengan keperluan pelbagai fungsi dan peribadi produk elektronik.
5. Ia boleh mencapai lebih sedikit lapisan dan ketebalan yang lebih nipis, mengurangkan kos pembuatan dan penggunaan bahan papan litar, dan memenuhi keperluan kos rendah dan mesra alam.
Apa itu HDI dalam PCB?
Apakah perbezaan antara HDI dan FR4?
Apakah perbezaan antara PCB HDI dan PCB biasa?
Apakah antara muka HDI?
HDI PCB Stackup
HDI PCB Definisi
HDI PCB COST