Modul komunikasi 5G HDI PCB miniatur ialah pembawa teras yang menyokong kekompakan dan prestasi tinggi modul 5G. Melalui pendawaian halus dan teknologi lubang mikro, volum papan dimampatkan dengan banyak, sambil memastikan penghantaran isyarat frekuensi tinggi yang stabil.
Ciri teknologi pengecilan teras
Penggunaan ruang yang tinggi: Mengguna pakai teknologi lubang buta mikro, diameter lubang buta minimum boleh dikawal dalam lingkungan 0.05mm, dengan sisihan ketepatan Kurang daripada atau sama dengan ± 0.01mm, menyepadukan lebih banyak pautan isyarat dalam kawasan terhad.
Keupayaan garis halus: Lebar dan jarak talian boleh serendah 25 μm, dan ketumpatan pendawaian satu lapisan adalah 3-5 kali ganda daripada papan litar bercetak tradisional, dengan banyak mengurangkan bilangan lapisan dan luas keseluruhan papan.
Struktur ringan: Melalui proses penyusunan lapisan demi lapisan, ketebalan papan boleh dikurangkan lebih daripada 30%, yang sesuai untuk keperluan pembenaman terminal kecil.
Kelebihan penyesuaian penghantaran frekuensi tinggi 5G
Kehilangan isyarat rendah: Laluan penghantaran isyarat yang dioptimumkan, digabungkan dengan substrat berkelajuan tinggi kehilangan rendah, dengan berkesan mengurangkan pengecilan isyarat frekuensi tinggi dan crosstalk.
Kawalan impedans berketepatan tinggi: Ia boleh mencapai toleransi kawalan impedans Kurang daripada atau sama dengan 5%, dan beberapa proses mewah boleh mencapai dalam ± 3 Ω, memenuhi keperluan ketat gelombang milimeter 5G 50 Ω± 1 Ω.
Reka bentuk pelesapan haba yang cekap: Susun atur litar yang tepat digabungkan dengan struktur lapisan penebat yang dioptimumkan meningkatkan kecekapan pelesapan haba dan mengelakkan pengumpulan haba semasa operasi berkuasa tinggi modul 5G.
Senario aplikasi industri arus perdana
Internet Perkara Industri: Membenamkan penderia dan penggerak kecil untuk mencapai penghantaran data berkelajuan tinggi dan kawalan jauh antara peranti, menyokong pembuatan pintar dan pengeluaran fleksibel.
Komunikasi kenderaan: memenuhi keperluan anti-gangguan dan kebolehpercayaan pada tahap spesifikasi kenderaan, dan menyediakan penyelesaian PCB padat untuk rangkaian kenderaan dan modul pemanduan autonomi.
Elektronik pengguna: digunakan pada peranti boleh pakai dan terminal 5G mudah alih, membantu produk mencapai reka bentuk yang ringan dan hayat bateri yang lebih baik.
Modul kecil stesen pangkalan 5G: disesuaikan dengan keperluan sambungan cip pengkomputeran berketumpatan tinggi AAU, RRU dan unit lain, membawa penghantaran isyarat untuk tatasusunan antena MIMO berskala besar.
Kesukaran proses teras pembuatan
Ketepatan penjajaran lubang buta: Apabila menyambung berbilang lubang buta, adalah perlu untuk mengawal ketat ralat penjajaran antara lapisan untuk mengelakkan kegagalan sambung yang disebabkan oleh anjakan lubang.
Kawalan kehilangan frekuensi tinggi: Kehilangan penghantaran isyarat gelombang milimeter 28GHz adalah 10 kali ganda berbanding 4G LTE, dan kehilangan konduktor dan dielektrik perlu dikawal melalui kerajang tembaga kekasaran rendah dan substrat Df rendah.
Hasil penekanan berbilang: Semasa proses penekanan berganda HDI lanjutan, kawalan tepat pengembangan dan pengecutan bahan diperlukan untuk mengelakkan salah jajaran antara lapisan dan memastikan hasil pengeluaran besar-besaran.