PCB 16 lapisan laminaialah papan litar bercetak berbilang lapisan yang digunakan secara meluas dalam peranti elektronik. Ia terdiri daripada 16 lapisan litar bertindan, disambungkan antara setiap lapisan melalui sambungan interlayer. Struktur bertindan ini membolehkan papan lapisan PCB 16 mempunyai penyepaduan yang lebih tinggi dan prestasi penghantaran isyarat yang lebih stabil.
Papan lapisan PCB 16 boleh dipilih dengan ketebalan yang berbeza mengikut keperluan. Secara amnya, ketebalan papan lapis 16 PCB biasa ialah 1.6 milimeter (mm). Ketebalan ini boleh memenuhi keperluan kekuatan struktur papan litar dan menyediakan ruang yang mencukupi untuk pendawaian dan pemasangan komponen. Sudah tentu, dalam senario aplikasi khas, ketebalan lain lapisan PCB 16 juga boleh dipilih untuk memenuhi keperluan kejuruteraan tertentu.
Proses pembuatan papan lapisan PCB 16 agak kompleks dan memerlukan pelbagai proses. Pertama, lubang saling sambung terbentuk di antara setiap lapisan litar melalui penyaduran elektrik. Kemudian, gores wayar yang diperlukan pada setiap lapisan litar mengikut urutan untuk membentuk sambungan litar. Akhir sekali, papan litar dilapisi dan dibetulkan bersama melalui penekanan dan pemampatan antara lapisan, dan ujian ketersambungan litar akhir dijalankan.
Oleh kerana sifatnya yang sangat bersepadu, lapisan PCB 16 digunakan secara meluas dalam komputer berprestasi tinggi, peralatan komunikasi, peralatan kawalan industri dan bidang lain. Ia bukan sahaja dapat mengurangkan jumlah dan berat papan litar, tetapi juga meningkatkan kebolehpercayaan dan keupayaan anti-gangguan penghantaran isyarat. Di samping itu, papan lapisan PCB 16 juga mempunyai prestasi pelesapan haba yang baik, yang boleh melindungi elektronik dengan lebih baikkomponen.