PCB ialah sejenis substrat yang biasa digunakan dalam produk elektronik. Semasa proses pembuatan PCB, pengecutan filem adalah isu biasa.
Pengembangan filem PCB dan piawaian toleransi penguncupan
1. Gambaran Keseluruhan Pertumbuhan dan Pengecutan Filem
Pengembangan dan pengecutan filem merujuk kepada pengembangan haba atau pengecutan bahan filem (biasanya resin bertetulang gentian kaca) semasa proses pembuatan PCB. Disebabkan oleh rawatan suhu tinggi semasa pembuatan PCB, bahan filem akan mengalami pengembangan dan penguncupan tertentu, yang akan menjejaskan kestabilan dimensi PCB.
2. Pengembangan filem PCB dan piawaian toleransi penguncupan
Industri PCB telah menetapkan piawaian toleransi yang sepadan untuk isu pengembangan dan pengecutan filem. Menurut piawaian IPC-A-600G dan IPC-6012D, toleransi pengembangan dan pengecutan filem secara amnya dibahagikan kepada dua aspek, iaitu toleransi pengembangan linear dan toleransi kedudukan apertur.
a. Toleransi pengembangan linear
Biasanya, industri PCB menganggap pengembangan dan pengecutan filem sebagai masalah pengembangan talian, kerana pengembangan dan pengecutan bahan filem terutamanya menyebabkan penyelewengan dimensi dalam wayar atau jejak dalam pendawaian PCB. Menurut piawaian IPC-A-600G, toleransi pengembangan linear yang biasa digunakan ialah 1 hingga 2.5 juta setiap inci (25.4mm) (kira-kira 25 hingga 64 μ m).
b. Toleransi kedudukan apertur
Sebaliknya, pengembangan dan pengecutan filem juga boleh menjejaskan ketepatan kedudukan apertur pada PCB. Menurut piawaian IPC-6012D, toleransi kedudukan apertur secara amnya ialah ± 2mil (kira-kira ± 51 μm), yang bermaksud bahawa apertur pada PCB mungkin mengalami sisihan kedudukan maksimum sebanyak ± 2mil (kira-kira ± 51 μ m).
Kaedah untuk mengendalikan pengembangan dan pengecutan filem PCB
1. Kawal masa pendedahan haba
Masa pendedahan haba semasa pembuatan PCB adalah salah satu faktor utama yang menyebabkan pengembangan dan pengecutan filem. Untuk mengurangkan tahap pengembangan dan pengecutan, adalah perlu untuk mengawal masa dan suhu pendedahan haba. Dalam setiap langkah pembuatan PCB, terutamanya dalam penyaduran tembaga dan proses menekan termoplastik, adalah perlu untuk mengawal ketat masa pendedahan haba untuk mengurangkan kesan haba bahan filem.
2. Pilih bahan filem yang sesuai
Jenis bahan filem yang berbeza mempunyai sifat pengembangan dan penguncupan yang berbeza. Dalam proses reka bentuk dan pembuatan PCB, bahan filem yang sesuai harus dipilih mengikut keperluan khusus, dan bahan dengan prestasi pengembangan dan penguncupan yang stabil harus dipilih sebanyak mungkin. Contohnya, menggunakan bahan filem dengan suhu peralihan kaca (Tg) yang tinggi boleh mengurangkan tahap pengembangan dan pengecutan.
3. Memperkenalkan reka bentuk pampasan
Dalam reka bentuk PCB, beberapa reka bentuk pampasan boleh diperkenalkan untuk menangani isu pengembangan dan pengecutan filem. Contohnya, meninggalkan sejumlah ruang dan margin dalam perancangan penghalaan untuk mempunyai toleransi kesalahan yang mencukupi semasa pengembangan dan pengecutan filem. Di samping itu, kaedah pendawaian khas boleh digunakan, seperti mengawal arah dan panjang pendawaian, untuk meminimumkan kesan pengembangan dan pengecutan filem pada PCB.
4. Kawal ketat proses pembuatan
Kawal dengan ketat setiap langkah proses pembuatan PCB, terutamanya kawalan suhu dan masa. Keluk suhu yang munasabah dan kawalan masa yang ketat boleh mengurangkan kejadian dan tahap pengecutan dan pengembangan filem. Kecerunan suhu semasa proses pembuatan hendaklah munasabah, kerana pemanasan dan penyejukan yang terlalu cepat atau terlalu perlahan boleh menyebabkan masalah dengan pengembangan dan pengecutan filem.