PCB multilayer digunakan dalam situasi berikut:
1. Ketumpatan tinggi dan reka bentuk litar kompleks:PCB multilayerBoleh mengatur lebih banyak litar dalam ruang yang terhad dengan meningkatkan bilangan lapisan konduktif, menjadikannya sesuai untuk senario yang memerlukan reka bentuk litar berkepadatan tinggi dan kompleks. Sebagai contoh, telefon pintar, komputer, dan peranti berprestasi tinggi lain biasanya menggunakan PCB berbilang lapisan secara dalaman untuk mencapai integrasi dan pengurangan yang tinggi.
2. Penghantaran isyarat cepat: PCB multilayer mempunyai kelebihan yang signifikan dalam penghantaran isyarat berkelajuan tinggi. Dengan menubuhkan lapisan asas dan pelindung, gangguan isyarat dapat dikurangkan dengan berkesan dan kualiti isyarat dapat ditingkatkan. Ini amat penting untuk litar digital berkelajuan tinggi dan litar analog frekuensi tinggi, kerana ia dapat memastikan kestabilan dan kelajuan penghantaran data.
3. Miniaturisasi dan keperluan ringan: PCB multilayer boleh menampung lebih banyak litar di kawasan yang sama, dengan itu mengurangkan saiz dan berat papan litar. Ini sangat berfaedah untuk aplikasi dengan ruang terhad, seperti peranti yang boleh dipakai, peralatan aeroangkasa, dan lain -lain. Dalam aplikasi ini, ringan dan kecil adalah matlamat reka bentuk yang penting.
4. Keperluan Kebolehpercayaan Tinggi: Proses pembuatan PCB berbilang lapisan adalah agak rumit, tetapi ia dapat meningkatkan kebolehpercayaan produk. Lapisan konduktif di papan pelbagai lapisan disambungkan melalui vias untuk membentuk struktur interkoneksi tiga dimensi, yang dapat meningkatkan kekuatan mekanikal dan rintangan getaran litar. Di samping itu, PCB berbilang lapisan juga boleh meningkatkan toleransi kesalahan litar dengan menambah reka bentuk yang berlebihan.
5. Kawasan Permohonan Khusus: PCB multilayer juga digunakan secara meluas dalam bidang komunikasi. Sebagai contoh, modul RF stesen pangkalan 5G memerlukan aLembaga frekuensi tinggiDengan lebih daripada 10 lapisan PCB, memerlukan kehilangan dielektrik yang rendah dan pelesapan haba yang tinggi. Struktur pelbagai lapisan PCB dapat memenuhi keperluan ini dengan berkesan, memastikan kelajuan pemprosesan isyarat dan kestabilan sistem.