Dalam proses pembuatan produk elektronik, PCB (papan litar bercetak) berfungsi sebagai komponen teras yang menghubungkan pelbagai komponen elektronik, dan kualitinya secara langsung mempengaruhi prestasi dan kebolehpercayaan produk. Walau bagaimanapun, semasa pengeluaran dan penggunaan PCB, masalah seperti retak atau gelembung mungkin berlaku, yang bukan sahaja mempengaruhi penampilan papan litar, tetapi juga mempunyai kesan yang serius terhadap prestasi elektrik dan kekuatan strukturnya.
Sebab untuk papan PCB retak
1. Isu Bahan
Bahan substrat yang lemah yang digunakan dalam pengeluaran papan litar PCB, atau koefisien pengembangan haba yang tidak sesuai antara bahan substrat dan bahan pematerian, boleh menyebabkan tekanan semasa pengembangan haba dan penguncupan, yang membawa kepada retak papan PCB.
Substrat PCB (seperti kain gentian kaca yang diresapi dengan resin epoksi) sendiri mempunyai kecacatan, seperti pengedaran serat yang tidak sekata dan pengawetan resin yang lemah, yang boleh menyebabkan PCB retak akibat kepekatan tekanan semasa penggunaan.
2. Faktor Alam Sekitar
Semasa penyimpanan atau pengangkutan, jika PCB terdedah kepada suhu tinggi, kelembapan yang tinggi, atau perubahan suhu pesat untuk masa yang lama, ia akan menyebabkan perubahan dalam pekali pengembangan substrat, mengakibatkan tekanan dalaman dan akhirnya menyebabkan retak.
Apabila suhu berubah dengan ketara, litar dan bahan pada PCB akan menjalani pengembangan dan penguncupan terma, mengakibatkan tekanan dan menyebabkan papan PCB retak; Litar pada PCB terdedah kepada kakisan kelembapan dalam persekitaran kelembapan yang tinggi, yang juga boleh menyebabkan papan PCB retak.
3. Lain -lain