Uniwell Cricuits 8 lapisan papan HDI

Keupayaan proses ketepatan: Mengguna pakai teknologi penggerudian laser lubang terkubur buta mikro, ia boleh mencapai apertur kecil 0.1mm, dengan lebar wayar minimum kurang daripada 50 μm. Digabungkan dengan proses pengisian penyaduran nadi, ia memastikan kebolehpercayaan interkoneksi interlayer, dan ketepatan kawalan impedans boleh mencapai ± 10%.
Kelebihan penghantaran yang cekap: Papan HDI 8 lapisan Uniwell Circuits menyokong prototaip pantas 72 jam dan juga boleh mengendalikan pesanan bersaiz kecil dan sederhana-, mengimbangi pengesahan penyelidikan dan pembangunan dengan keperluan pengeluaran besar-besaran.
Reka bentuk kebolehpercayaan tinggi: Substrat pemalar TG tinggi dan dielektrik rendah boleh dipilih, digabungkan dengan proses rawatan permukaan seperti pemendapan emas, untuk mempunyai integriti isyarat yang sangat baik dan kestabilan terma, sesuai untuk reka bentuk litar kerumitan tinggi.

Dalam bidang komunikasi, modul RF AAU stesen pangkalan 5G dan modul komunikasi optik memenuhi keperluan penghantaran isyarat-kelajuan tinggi dan{2}}tinggi serta mematuhi piawaian industri Kelas 3 IPC-6012E.
Dalam bidang elektronik pengguna: papan induk telefon pintar, peranti AR/VR, produk digital mudah alih ultra-nipis,-letak letak komponen berketumpatan tinggi dicapai dalam ruang terhad, mengurangkan saiz peranti dengan ketara.
Elektronik industri dan automotif: papan induk kawalan industri, sistem pemacu auto ADAS automotif, yang boleh lulus pensijilan peraturan kenderaan TS16949, boleh menyesuaikan diri dengan keadaan kerja yang kompleks dan keras.

Bidang perubatan: Modul kamera endoskop perubatan, peralatan diagnostik mudah alih, mampu mencapai reka bentuk ketebalan papan ultra{0}}nipis 0.4mm, memenuhi keperluan pengecilan dan kebolehpercayaan tinggi peralatan perubatan.
Dalam bidang perkakasan komputer: papan induk pelayan-berprestasi tinggi, pemproses grafik,-peranti storan berkelajuan tinggi, menyokong-kelajuan tinggi dan penghantaran data trafik yang besar yang stabil.