Pengeluaran PCB 6-lapisan memerlukan langkah-langkah teras seperti reka bentuk stack, susun atur dan pendawaian, laminasi timbunan, penggerudian dan pemendapan tembaga. Proses khusus adalah seperti berikut:
1, reka bentuk skim berlapis (langkah utama)
Penyelesaian Konvensional (Mengimbangi Kos dan Kecekapan Pendawa
Kelebihan: Lapisan isyarat tengah mempunyai satah rujukan lengkap, gangguan pendawaian minimum, dan sesuai untuk kebanyakan senario.
Keutamaan penghalaan: Mengutamakan penggunaan lapisan isyarat tengah, diikuti dengan lapisan atas/bawah.
Skim anti-interferensi tinggi (keperluan EMI yang kuat): Struktur: Lapisan atas (isyarat) → Lapisan 1 → Lapisan isyarat sensitif → Lapisan 2 → Lapisan kuasa → Lapisan bawah (isyarat)
Kelebihan: Lapisan isyarat sensitif dibalut dengan pesawat dwi tanah, dengan ketara mengurangkan gangguan bunyi dan menjadikannya lebih mudah untuk lulus ujian EMI.
Pelarasan jarak lapisan: Meningkatkan jarak antara lapisan kuasa dan lapisan isyarat bersebelahan, dan mengurangkan jarak antara lapisan lain untuk mengoptimumkan impedans.
2, spesifikasi susun atur dan pendawaian
Prinsip susun atur: Bahagikan mengikut ciri-ciri elektrik (seperti modul kuasa berhampiran port input), dan menyimpan komponen frekuensi tinggi/sensitif dari sumber bunyi. Peranti antara muka (USB, butang, dan lain -lain) perlu diletakkan di pinggir lembaga untuk memenuhi keperluan operasi ergonomik.
Titik pendawaian: Isyarat utama (jam, garis pembezaan) harus diprioritaskan dalam lapisan dalaman untuk mengelakkan menyeberangi satah pembahagi. Segmentasi lapisan kuasa perlu mempertimbangkan jalan semasa untuk mengelakkan impedans gelung yang tinggi.
3, proses teras pembuatan
Penyediaan Bahan: Gunakan substrat resin epoksi gentian kaca dan laminate tembaga berpakaian dua sisi sebagai bahan awal.
Pemindahan dan Etching Corak: Laminates tembaga berpakaian dilapisi dengan filem kering photosensitif → ditutup dengan photomask litar → terdedah kepada cahaya ultraviolet → dibangunkan untuk membubarkan filem kering litar → terukir untuk mendedahkan lapisan tembaga → dibentuk menjadi corak wayar.
Laminasi Lapisan Multi: Sejajar dan tumpukan papan teras dalaman 6-lapisan melalui "coklat riveting" → suhu tinggi dan laminasi tekanan tinggi untuk dibentuk.
Penggerudian dan lubang metalisasi: penggerudian mekanikal (lubang melalui lubang/terkubur) → pemendapan tembaga kimia untuk membuat konduktif dinding lubang → mencapai interlayer interconnection.
Topeng solder dan rawatan permukaan: Guna dakwat topeng solder (mengekalkan pad solder) → salutan permukaan (seperti emas rendaman, semburan timah) untuk mengelakkan pengoksidaan.
4, Pengesahan dan Ujian
Pemeriksaan Optik Automatik (AOI): Kecacatan garis imbasan selepas etsa.
Ujian Elektrik: Ujian On-Off, Pengesahan Kawalan Impedans (terutamanya lapisan isyarat frekuensi tinggi).
Ujian EMI: Sahkan keberkesanan skim yang disusun (contohnya skim dua lebih mudah diluluskan).